臨近季結，新股趕搭「尾班車」。芯智控股（2166）明日（27日）起至周五（30日）招股，最多籌得2.99億元，董事長田衛東表示，集團未來會開拓東南亞、印度及台灣市場，在當地投資購買生產線，進行推廣及銷售活動，並在日本及美國等地引入先進技術。國泰君安證券亦公布，計劃來港發行最多10.4億股H股。
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芯智控股截至7月底的負債比率高達226%，集團首席財務官黃梓良解釋，由於擴展需要，令集團的銀行貸款比率增加，強調財務風險可控，有信心日後有關比率會降低。
芯智控股為集成電路及電子元器件分銷商，是次計劃發行1.25億股，當中10%為香港公開發售，招股價介乎1.77元至2.39元，集資最多2.99億元；每手2,000股，入場費約4,828元。星展亞洲融資為獨家保薦人。股份將於10月7日主板上市。
集資所得資金主要用於電商及電子行業之收購及投資、展電商平台及技術基礎設施、電商平台及新產品的營銷活動。是次的基石投資者包括慧聰網（2280）、瀚華金控（3903），以及在台灣上市公司高照國際，分別認購400萬、200萬及100萬美元股份。
另外，國泰君安證券公布，計劃發行不超過10.4億股H股並在港交所（0388）主板上市。募集資金將全部用於增加資本金、補充營運資金，以及發展及投資證券相關業務。公司決定授予國際承銷商最多15%的超額配售權。
據外電早前報道，國泰君安計劃明年上半年於香港上市，集資至少20億美元（約156億港元）。國泰君安最近邀請投行參加遴選，以角逐承銷商席位。
