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科技园首次主办2021世界AI大会香港分会场 展现本港科研及人才实力

展示香港在人工智能(AI)方面的急速发展,吸引人才加入创科行业。

香港科技园公司(科技园公司)今天主办 2021 世界人工智能大会(WAIC)历来首个香港分会场。WAIC 为全球顶尖的人工智能高峰会,香港分会场于上海主会场开幕当天,同步于香港科学园举办论坛及设立相连展览,展示香港在人工智能(AI)方面的急速发展,吸引人才加入创科行业。

香港科技园公司首办世界人工智能大会香港分会场,并邀得一众重量级嘉宾参与。

香港科技园公司行政总裁黄克强表示:“很荣幸香港能够与上海合作举办国际 AI 盛事世界人工智能大会,两地携手加速区内人工智能及机器人(AIR)的技术发展。香港人 才辈出,衍生众多杰出的 AI 初创,当中更包括多间独角兽。凭借香港世界级的 AI 人才、 多元的市场应用,以及蓬勃的资本市场,吸引国际企业家及人才来港,构建独一无二 的生态圈,共同孕育出具影响力的 AI 创新方案。”

香港特区行政长官林郑月娥在 2021 世界人工智能大会香港分会场致开幕辞。

香港分会场举办多场主题演讲,汇聚业界及 AI 专家,一同就 AI 创新意念、技术、人才、 应用和资金等多方面交流及分享真知灼见。今天活动获多名政府官员、学界翘楚及业 界领袖鼎力支持,促进区域层面合作,以培育更多创科人才,携手在香港打造世界级的 AI 生态圈。

香港科技园公司 STP Platform 总监霍露明博士(中)、商汤科技香港公司、澳门公司总经理尚海龙(左)、亚太广播联盟机器人大赛 2019 冠军队伍—香港中文大学团队成员林振霆(右)在传媒简报会上分享本港人工智能生态圈的发展。

2021 世界人工智能大会香港分会场与上海主会场同步连线,举行香港大学及香港科技大学加入“全球高校人工智能学术联盟”签约仪式。

除主题演讲外,香港分会场更与上海主会场同步连线,举行香港大学、香港科技大学加入全球高校人工智能学术联盟签约仪式。此外,场外设有 12 个与人工智能及机器人 技术相关的展示,由园区公司及本地院校分享其创新意念和研发成果。

2021 世界人工智能大会香港分会场设有 12 个与人工智能及机器人技术相关的展示,由园区公司及本地院校分享其创新意念和研发成果。