*

upload_article_image

华为发布全球首款5G芯片

全球首款~

华为发布全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”,常务董事、运营商BG总裁丁耘在会上透露,目前华为已经获得30个5G商用合同,其中欧洲国家18个、中东国家9个、亚太地区3个,同时25000多个5G基站已发往世界各地。

网上图片

华为表示,目前公司可提供涵盖终端、网络、数据中心的“端到端”5G自研芯片,支持“全制式、全频谱”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。在会上,丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”,实现2.5倍运算能力的提升,单芯片可控制高达业界最高64路通道,并支持200M运营商频谱带宽。丁耘表示“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟”。

华为发布全球首款5G基站核心芯片“华为天罡”。网上图片

该芯片还实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。据悉,截至去年年底,华为已完成中国全部预商用测试验证。

网上图片

华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单”。

网上图片

另外,华为又表示,会在今年推出首款5G折叠手机,相信最快今年内成为全球最大的智能手机供应商。