工信部：晶片供應鏈穩定性存在挑戰 未來仍處緊張狀態

工信部新聞發言人羅俊杰今日表示，汽車晶片缺乏問題逐步獲得緩解，然而全球積體電路供應鏈穩定性仍面臨挑戰，未來晶片供應尚處緊張狀態。

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國務院今日舉行2021年工業和信息化發展情況記者會，媒體詢問晶片和汽車生產在近幾個月有所恢復，是否意味內地晶片短缺問題即將解決。羅俊杰回應，去年全球積體電路製造產能持續緊張，對全球產業發展造成影響，汽車產業受到的衝擊最大，國內許多車企減產或短期停產。

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羅俊杰認為，缺晶片有2個原因，首先是晶片需求持續增長，第二是全球疫情蔓延，「還有一些個別國家對他國企業無理制裁和打壓，都對全球半導體供應鏈造成衝擊」。

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羅俊杰表示，隨着市場調節機制逐步發揮作用，各級政府、汽車企業、晶片企業共同努力下，汽車領域的晶片問題正在逐步緩解，但是全球積體電路供應鏈穩定性仍面臨挑戰，未來較長一段時期內，晶片供應依然處於緊張狀態。

羅俊杰強調，中國一直秉持開放、發展的原則，致力於打造全球的緊密合作，持續穩定供應鏈，而工信部將與有關國家和地區加強合作，鼓勵國內外骨幹企業統籌加大投資力度，推動提升晶片全產業鏈供應能力。

羅俊杰在會上批評「一些個別國家對他國企業無理制裁和打壓」，對全球半導體供應鏈造成衝擊。互聯網圖片

工信部副部長單忠德表示，將加快打造低空經濟增長新引擎，有望形成萬億人民幣產業規模。

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他指出，目前低空經濟熱度高，部分地區推出相關發展政策，認為低空經濟是典型新興產業、新質生產力代表。

他說，會重點加強4個方面工作，包括加快裝備創新，構建低成本、高可靠、高性能、高安全的低空裝備產品體系：加強應用牽引，打造低空多場景應用示範體系，積極培育低空經濟領域高技術企業；增強技術貫通，充分發揮好新一代數字技術、智能技術、人工智能等技術；亦要強化標準支持，加快建立貫穿低空裝備研發設計、生產製造工業標準體系，聯同相關部門推動第3方檢測認證體系。

另外，工信部指，將加快突破人工智能基礎關鍵技術，加快製造業關鍵環節、重點行業和重點產品智能化升級。