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比亞迪半導體再闖上市大關 擬募集26.86億人民幣

被稱為「功率半導體龍頭」、「車芯第一股」的比亞迪半導體再度開啟上市進程。深交所公告，比亞迪半導體將於27日在創業板的證券發行審核委員會接受討論。

比亞迪半導體公開發行說明書顯示，此次IPO擬募集26.86億人民幣（約33億港元），用於投建新型功率半導體晶片產業化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發及產業化項目及補充流動資金。

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