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華為發布全球首款5G芯片

BasTech

華為發布全球首款5G芯片
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華為發布全球首款5G芯片

2019年01月24日 17:09 最後更新:17:09

全球首款~

華為發布全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」,常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上透露,目前華為已經獲得30個5G商用合同,其中歐洲國家18個、中東國家9個、亞太地區3個,同時25000多個5G基站已發往世界各地。

網上圖片

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華為表示,目前公司可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的「端到端」5G自研芯片,支持「全制式、全頻譜」網絡,並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。在會上,丁耘展示了全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」,實現2.5倍運算能力的提升,單芯片可控制高達業界最高64路通道,並支持200M運營商頻譜帶寬。丁耘表示「華為長期致力於基礎科技和技術投入,率先突破5G規模商用的關鍵技術;以全面領先的5G端到端能力,實現5G的極簡網絡和極簡運維,推動5G大規模商業應用和生態成熟」。

華為發布全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」。網上圖片

華為發布全球首款5G基站核心芯片「華為天罡」。網上圖片

該芯片還實現基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節省達21%,安裝時間比標准的4G基站節省一半時間,有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。據悉,截至去年年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證。

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華為5G產品線總裁楊超斌表示:「華為全系列全場景極簡5G解決方案,在兌現5G極致性能和體驗的同時,能夠大幅提升部署和運維效率,使5G部署比4G更簡單」。

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另外,華為又表示,會在今年推出首款5G折疊手機,相信最快今年內成為全球最大的智能手機供應商。

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據報華府或將與華為關聯中國半導體公司列黑名單

2024年03月20日 14:26 最後更新:14:52

《彭博》引述知情人士指,美國拜登政府正在考慮,將一些與華為有關聯的內地半導體公司列入黑名單。

AP圖片

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華為去年在半導體技術上取得重大突破,惹來各方關注。上述報道指出,華為在受到美國制裁下,在技術上仍取得進步,例子之一是去年一款智慧型手機的處理器,美方不少人原本覺得華為應未有能力研發有關技術。

在新制裁措施下,一些被華為收購或設立的晶片製造施設,均可能受影響。知情人士表示,可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩(青島)、昇維旭和鵬新旭(PST)。拜登官員也正考慮把中國記憶體晶片製造商長鑫存儲加入限制獲得美國技術的實體清單。

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