《彭博》引述知情人士指,華為向數家銀行尋求約10億美元的貸款,這是華為遭美國打壓後,首次尋求大規模融資。
知情人士表示,華為在尋求美元或港元離岸貸款,目標是五年期和七年期貸款,該公司與銀行的談判仍處於初期階段,不能保證一定將達成協議,但相信若能落實,可增強市場對公司財務狀況信心。華為未有就報道置評。
截至去年12月,華為的無擔保銀行貸款總額為人民幣370億元,其中人民幣28億元的貸款在一年內到期,現金和現金等價物總額約為貸款總額的2.6倍。
錢財事
《彭博》引述知情人士指,華為向數家銀行尋求約10億美元的貸款,這是華為遭美國打壓後,首次尋求大規模融資。
知情人士表示,華為在尋求美元或港元離岸貸款,目標是五年期和七年期貸款,該公司與銀行的談判仍處於初期階段,不能保證一定將達成協議,但相信若能落實,可增強市場對公司財務狀況信心。華為未有就報道置評。
截至去年12月,華為的無擔保銀行貸款總額為人民幣370億元,其中人民幣28億元的貸款在一年內到期,現金和現金等價物總額約為貸款總額的2.6倍。
《彭博》引述知情人士指,美國拜登政府正在考慮,將一些與華為有關聯的內地半導體公司列入黑名單。
華為去年在半導體技術上取得重大突破,惹來各方關注。上述報道指出,華為在受到美國制裁下,在技術上仍取得進步,例子之一是去年一款智慧型手機的處理器,美方不少人原本覺得華為應未有能力研發有關技術。
在新制裁措施下,一些被華為收購或設立的晶片製造施設,均可能受影響。知情人士表示,可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩(青島)、昇維旭和鵬新旭(PST)。拜登官員也正考慮把中國記憶體晶片製造商長鑫存儲加入限制獲得美國技術的實體清單。