*

不依賴美國零件 '快得令人驚訝'

 

今年五月,美國政府以威脅國家安全為由,把華列入管制黑名單,禁止美國企業向這家全球第二大手機製造商提供晶片等零部件,試圖切斷其供應鏈。

日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions最近拆解了華為五月發布的新手機,包括旗艦機Mate 30等,經研究之後,發現這些新出貨的手機已經不再使用美國公司的任何配件了,都改用華為子公司海思半導體的晶片。據報華為推出的新手機,包括Y9 Prime和Mate手機,都已不再使用美國晶片。

美國媒體《華爾街日報》報道,除了手機外,華為高層透露,公司已有能力在不使用美國零部件的情況下生產5G基站。有半導體分析師說,華為正在擺脫對美國零部件的依賴,"過程如此之快,令人驚訝" 。

華為一直依賴Qorvo和Skyworks Solutions等美國供應商。這兩家公司主要生產連接手機和信號塔的晶片。華為還使用美國Broadcom和Cirrus Logic生產的藍牙和Wi-Fi晶片,以及音檔晶片。不過最新的Mate 30手機已棄用了這些美國晶片,改用荷蘭恩智浦半導體以及華為子公司海思半導體(HiSilicon)提供的晶片。

- 閱讀更多 -

香港建設專業聯會

** 博客文章文責自負,不代表本公司立場 **