特朗普8月宣佈收緊對華為的限制，禁止供應商9月15日後向華為出售使用美國技術的芯片，據路透社報導, 美國的半導體行業調查公司VLSI Research執行長 Dan Hutcheso 在路透全球市場論壇Reuters Global Markets Forum上說：“透過表面看到的情況是，芯片庫存大量積壓。”  

原因是對華為實施的限制措施，引發芯片行業失去大客戶華為，普遍出現產品積壓的情況；而特朗普提出的對芯片業的援助方案遠遠不夠填補需求缺口。哈欽森Hutcheso 說：“我們看到，集成電路(積體電路)產品的庫存已經達到在低迷時期比較典型的水準。”

美國參議院提出法案，為國內半導體製造商提供超過228億美元，但哈欽森Hutcheso指出，這還不到所需金額的一半。Hutcheso說：“真的不及所需資金水準，500億美元可能是希望的結果。"

筆者認為，問題是補貼228億，還差 272億，很難承受。何况，美國政府之補貼不是年年有的， 沒有客戶來源的保障，這些企業研發方面的投入也難以持續。

而且，據《環球時報》昨天報導，中國工程院院士倪光南認為，中國已開發出“中國體系”，足以緩解甚至基本不受高端芯片被“卡脖子”的影響。中國的測試報告顯示，早在2017年，140顆中國國產28納米CPU聚合後性能已經滿足電信、金融的性能要求。即使未來幾年中國少採購甚至不採購美國新的CPU芯片，也不會對中國新基建的推進產生明顯影響。

美國的打壓措施進一步逼使中國高度重視芯片研究，有內地消息指中國計劃在2021至2025年期間大力支持發展第三代半導體產業，以發展本國的半導體產業，並應對美國政府的限制，中國將賦予這項任務如同當年製造原子彈一樣的高度優先權。這些將促使華為等中國企業不斷研發，自主創造，美國業界可能永遠失去這個大客戶。

張偉強 工程師
香港建設專業聯會理事




香港建設專業聯會

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