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Intel冀2025年重回龍頭地位

  美國晶片巨企英特爾(Intel)制定重返全球晶片龍頭地位計畫,周一宣示將追趕灣的台積電和南韓的三星電子,在二〇二五年之前重回行業龍頭地位,並從今年起每年至少推出一款新的中央處理器(CPU)。
  英特爾曾在製造最小、最快運算晶片的技術上保持領先達數十年,但現在領先地位已拱手讓給台積電和三星。台積電和三星替英特爾的對手超微(AMD)以及輝達(NVIDIA)代工的晶片,性能優於英特爾晶片。
  英特爾宣布將在未來四年推出五代晶片製造技術,計畫二〇二五年之前奪回行業領先地位。英特爾最快會從二〇二五年起,採用荷蘭阿斯麥公司(ASML)極紫外光微影製程(EUV),這些新世代機器可生產關鍵尺度低於七納米的積體電路。此外,英特爾將效法台積電與三星行銷方式,改變晶片製程(工藝節點)的命名,原本的十納米Enhanced SuperFin(10ESF)改稱「Intel 7」,七納米製程將稱為「Intel 4」,Intel 3為最後一代採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構的製程,之後進入「埃米世代」(即零點一納米),改用RibbonFET全新電晶體架構的「Intel 20A」預計二〇二四年逐步量產。
  英特爾創新科技總經理謝承儒表示,這次製程技術節點重新命名,主要是參考業界目前比較普遍使用的功耗、效能和面積(PPA)的參數標準,方便客戶選擇想要的解決方案。《華爾街日報》報道,為實現行業領先的目標,行政總裁杰爾辛格已承諾投入數以十億美元計的資金,英特爾目前正在洽購專業晶片製造公司格芯(Globalfoundries)。英特爾也表示,已與手機晶片公司高通(Qualcomm)簽約,高通將成為二〇二四年投產的英特爾晶片的客戶。
  台灣業內人士指出,英特爾的舉動展現搶攻晶圓代工市場的決心。觀其製程技術進展,現依然落後台積電。台積電製程技術已推進至五納米,今年將貢獻百分之二十的營收,約三千億新台幣(近八百三十二億港元)規模;台積電四納米將於二〇二二年量產,三納米於二〇二二年下半年量產;反觀英特爾的Intel 3預計要到二〇二三年下半年才生產。台積電還有累積多元客戶及緊密客戶合作關係等強大優勢。
  

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