台積電斥1億美元認購Arm新股

台灣晶片代製造商台積電 (TSM.US)(2330.TW)周二(9月12 日) 表示，將在晶片設計公司Arm Holdings Plc首次招股(IPO)中投資最多 1 億美元。

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根據監管文件，軟銀集團旗下 Arm Holdings 上周啟動路演，計畫在美國 IPO 中籌集至多48.7億美元資金。

Arm 的IPO基礎投資人，包括蘋果 (AAPL.US)、輝達 (NVDA.US)、Alphabet (GOOGL.US)、Advanced Micro Devices (AMD.US)、英特爾 (INTC.US) 和三星電子。均為其主要客戶。

Arm美國上市公司估值達545億美元

此外，外電引述消息人士報道，日本軟庫旗下晶片設計公司Arm招股招股價最少在定價範圍的高端，公司估值達到545億美元(4251億港元)。

消息人士說，Arm決定只接受每股47至51美元定價區域高端的認購出價，甚至可能高於定價區域。

Arm將在美國時間周三最終定價，周四在紐約掛牌交易。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，華府可能禁止具無線連網功能的中國車輛進口，或者實施若干限制。

美國商務部長雷蒙多。

美國商務部2月公布，將調查中國進口連網車輛是否危及美國國家安全，公眾在4月30日前可對此議題發表意見。

雷蒙多接受外電訪問時稱，商務部正審查收到的公眾意見，然後作出決策。

此外，她在美國眾議院聽證會上稱，若中國入侵台灣並接管晶片生產商台積電，對美國經濟而言將是絕對毀滅性的，又說 : 「華為是個威脅。」

她表示，現在美國92%的尖端晶片都是從台灣的台積電購買的。

美國商務部4月初宣布，已與台積電簽署一份不具約束力的初步備忘錄，將向這家全球最大晶片代工商提供116億美元(約904.8億港元)援助，當中包括66億美元補助及50億美元低息貸款，以協助台積電在亞利桑那州興建半導體工廠。台積電同日宣布計劃在該州興建第三間晶片廠，另兩間廠房已動工，預計2025年及2028年投產，3間工廠的總投資將超過650億美元。