歐盟將公布《歐洲晶片法案》 目標2030年歐產晶片市佔率倍增

歐盟據指即將公布《歐洲晶片法案》（European Chips Act），目標為2030年歐洲晶片在全球的市佔率倍增，確保歐洲半導體供應自主化，並避免半導體生產集中在亞洲地區，造成潛在的地緣政治風險。

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歐盟委員會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）周日表示，歐洲是世界半導體研究中心，在設備方面也處於領先，但現在歐洲需要加強生產，因此下周將公布《歐洲晶片法案》。外媒報道，歐盟可能在2月8日公布這法案。

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馮德萊恩去年9月已宣示，將制定晶片法案來推動區域建立新的半導體產業鏈，除了確保歐洲的供應安全無虞，同時也替具開創性的歐洲科技業開發新市場。隨後她在11月進一步說明法案目標是，歐洲晶片在2030年的全球市佔率要從目前的10%增至20%，而且生產技術最頂尖的晶片。

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歐盟負責內部市場業務的執委布雷頓（Thierry Breton）近期曾表示，這項法案的重點在確保歐盟自主供應安全，而非創造產業冠軍，因為當前全球主要晶片供應商位於中國周遭地區，存在嚴重地緣政治風險，一旦發生事端，將癱瘓歐洲大多數工廠運作。

歐盟冀透過《歐洲晶片法案》，推動歐洲半導體供應自主化。資料圖片

《彭博》報道指，歐盟正考慮啟動正式審查，以評估歐洲企業對來自中國的成熟制程或低端晶片的依賴程度。

報道指出，上述晶片雖不涉及尖端技術，但對軍事、電動汽車以及基礎設施等多個領域至關重要。這意味著歐盟或將加入美國行列，與美國一度提出這種對華依賴對國家安全和全球供應鏈構成的「潛在風險」。

中方此前已明確表示，無理打壓中國半導體企業，是地地道道的經濟霸淩行徑。