台灣晶片代製造商台積電 (TSM.US)(2330.TW)周二(9月12 日) 表示,將在晶片設計公司Arm Holdings Plc首次招股(IPO)中投資最多 1 億美元。
根據監管文件,軟銀集團旗下 Arm Holdings 上周啟動路演,計畫在美國 IPO 中籌集至多48.7億美元資金。
Arm 的IPO基礎投資人,包括蘋果 (AAPL.US)、輝達 (NVDA.US)、Alphabet (GOOGL.US)、Advanced Micro Devices (AMD.US)、英特爾 (INTC.US) 和三星電子。均為其主要客戶。
Arm美國上市公司估值達545億美元
此外,外電引述消息人士報道,日本軟庫旗下晶片設計公司Arm招股招股價最少在定價範圍的高端,公司估值達到545億美元(4251億港元)。
消息人士說,Arm決定只接受每股47至51美元定價區域高端的認購出價,甚至可能高於定價區域。
Arm將在美國時間周三最終定價,周四在紐約掛牌交易。