英國《金融時報》引述消息人士指，中芯國際(00981)最快於今年生產下一代智能手機處理器。
報道指，中芯已於上海新增半導體生產線，預準量產華為設計的晶片麒麟晶片，用於華為新版高階智能手機。至於中芯現有的美國和荷蘭製造設備，則用將生產更小的5納米晶片。
錢財事
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中芯據報最快今年生產下一代智能手機處理器
2024年02月06日 16:20 最後更新：16:20市傳華為智界S7向小米(01810)SU7「搶客」，華為相關人士回應內地媒體查詢時，則表示對此並不知情。
智界S7官網
內地流傳，有開出購買任意一款智界S7，付完尾款將直接在車價上抵扣小米SU7鎖單不可退的5000元人民幣定金的說法。
對此，華為相關人士表示，目前對此不知情，這幾星期到門店試駕的消費者很多，大規模交付的能力也是消費者關注重點。
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