華為胡厚崑：增資15億美元 扶持500萬開發者

華為發布新一輪的「沃土計劃」，投資額將總達15億美元，匯聚500萬開發者。

AP圖片

華為在上海舉行2019華為全聯接大會，針對計算產業生態構建，輪值董事長胡厚崑現公布，將「沃土計劃」升級，繼續投入15億美元，使開發者的規模擴大至500萬人，讓全球合作夥伴發展應用及解決方案。

華為2015年發布「沃土計劃」，5年投入10億美元，打造專屬平台扶持開發者。該計劃現已經幫助130萬開發者。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，華府可能禁止具無線連網功能的中國車輛進口，或者實施若干限制。

美國商務部長雷蒙多。

美國商務部2月公布，將調查中國進口連網車輛是否危及美國國家安全，公眾在4月30日前可對此議題發表意見。

雷蒙多接受外電訪問時稱，商務部正審查收到的公眾意見，然後作出決策。

此外，她在美國眾議院聽證會上稱，若中國入侵台灣並接管晶片生產商台積電，對美國經濟而言將是絕對毀滅性的，又說 : 「華為是個威脅。」

她表示，現在美國92%的尖端晶片都是從台灣的台積電購買的。

美國商務部4月初宣布，已與台積電簽署一份不具約束力的初步備忘錄，將向這家全球最大晶片代工商提供116億美元(約904.8億港元)援助，當中包括66億美元補助及50億美元低息貸款，以協助台積電在亞利桑那州興建半導體工廠。台積電同日宣布計劃在該州興建第三間晶片廠，另兩間廠房已動工，預計2025年及2028年投產，3間工廠的總投資將超過650億美元。