錢財事
小米(1810)及Oppo將從明年初開始在旗艦產品中採用美國龍頭晶片商高通(Qualcomm)的最新5G晶片。
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兩家公司指，將在計劃明年第一季推出的產品中，使用高通Snapdragon 865晶片。
國際數據資訊(IDC)數據顯示，兩家公司第三季智能手機銷量分別排名全球第四和第五，並已經成為高通的主要客戶。小米和Oppo母公司各自在高通最近一個財年的242億美元營收中，都佔10%以上。
據悉，高通計劃在夏威夷舉行的活動中，披露其最新手機處理器的全部細節。該晶片將包括用於人工智能任務的功能，例如識別智能手機所存儲照片中的物體及用於連接5G網絡的數據機等。
工信部總工程師趙志國表示，至3月底全國累計建成5G基站逾364萬個，5G用戶普及率超過60%。
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他說，工信部未來將進一步鞏固提升信息通信業競爭優勢和領先地位，加快落實大規模設備更新相關政策，推動信息基礎設施優化升級；推進算力基礎設施協同發展，加快形成全國一體化算力體系；推動5G與大數據、雲計算、人工智能等多種技術融合，加快6G、萬兆光網研發力度。
他又提到，亦會加速推進大數據、人工智能等研發應用。當局表示，將適度超前佈局5G、算力、移動物聯網等基礎設施，目標到2025年建成一批具有行業和區域影響力的工業互聯網平台。
另外，他表示，工信部未來將加快傳統產業綠色低碳轉型升級，落實好大規模設備更新和消費品以舊換新等支援政策，引導企業、重點行業等，全面實施新一輪綠色低碳技術改造升級，提升產業競爭力；亦將大力推動數字化和綠色化深度融合，培育新業態、孕育新動能。
