近期鴻海集團旗下子公司富士康工業互聯網（Foxconn Industrial Internet，簡稱「工業富聯」）屢次被傳在印度投資設新廠，其中7月18日有關工業富聯在印度的投資傳聞，涉及印度卡納塔克邦，工業富聯18日深夜火速澄清：公司並未簽訂在印度投資設廠的相關協議，傳聞不實。
而7月31日傳聞則涉及印度泰米爾納德邦。據多家外媒報道，工業富聯與印度南部泰米爾納德邦政府簽署了一項價值1.94億美元的初步投資協議，計劃將在印度新建一家電子元件製造廠，該廠預計將創造6000個就業崗位。彭博社稱此舉為該公司從中國轉向印度的多元化戰略的一部分。
不過據內媒《證券時報》消息，工業富聯方面對此回應稱沒有簽署任何投資協議，再度否認在印度投資事項。
資料顯示，工業富聯注冊地為深圳市龍華區，主營業務為雲計算、通信及移動網絡設備、工業互聯網，主要產品為3C電子產品。
當地時間7月31日，泰米爾納德邦首席部長M.K.斯達林（M. K. Stalin）在個人推特上宣布與工業富聯簽約，並表示雙方還討論了對電動汽車和電子元件的進一步投資。
鴻海集團董事長劉揚偉與泰米爾納德邦首席部長 MK 斯達林會面。網上圖片
此外，工業富聯還與該地方政府和印度理工學院馬德拉斯分校簽署了一項研究和創新協議，以分享先進技術方面的知識和最佳實踐。
外媒報道稱，泰米爾納德邦的電子元件出口佔據該國首位，2022—2023年該地區的出口額超過53億美元，斯達林計劃到2030年將該邦打造成「萬億美元經濟體」。
一名匿名邦政府消息人士透露，工業富聯將在坎奇普蘭區建造新工廠，建築工程可能於明年年底完成。該公司沒有透露新工廠是為iPhone還是其他公司生產零部件。
該消息人士還補充說，新建工廠將與富士康在金奈附近專門用於組裝蘋果iPhone的園區分開，後者僱傭員工超過3.5萬人。去年，富士康曾計劃在2024年底之前將該工廠的員工人數增加四倍。
但據內地《證券時報》8月1日報道，工業富聯在互動平台對此回應投資者稱，針對投資者關於已經簽訂印度投資設廠協議的傳聞是否為真的提問，公司前期已發布《澄清公告》，經核實，公司不存在應披露而未披露情形，並將嚴格按照相關規則做好相關信息披露工作。相關負責人強調，「我們沒有簽署任何投資協議。」
上證e互動平台截圖。
值得一提的是，就在不久前的7月10日，鴻海集團旗下的富士康宣布退出與印度金屬石油集團韋丹塔的195億美元合資企業項目。有知情人士透露，富士康出於對印度政府延遲批准激勵措施的擔憂，決定退出項目。
2021年12月，印度政府曾宣布批准一項價值100億美元的激勵計劃，向符合條件的顯示器和半導體製造商提供高達項目成本50%的財政支持，以吸引半導體和顯示器製造商，將印度建成全球電子產品生產中心。然而，這筆補貼遲遲不到賬。台灣媒體也爆料稱，合資公司因缺少技術夥伴導致進展緩慢，獎勵與補助申請書也被印度政府要求依新的評估條件重新提交。
另據英國廣播公司（BBC）報道，除了富士康，至少還有兩家曾宣布計劃投資30億美元的公司，其合建計劃陷入停滯，其中包括以色列芯片製造商Tower Semiconductor。
就在7月28日舉行的印度半導體論壇開幕式上，印度總理莫迪賣力「推銷」印度作為半導體基地的「可靠地位」，他表示印度希望成為半導體行業值得信賴的合作夥伴和世界芯片製造商，印度政府已將芯片製造作為其經濟政策的重中之重。
印度總理莫迪 。AP圖片
當天出席論壇的包括富士康、AMD、美光公司等在內的諸多全球芯片企業高管，多家芯片廠商宣布其在印度的投資計劃，富士康方面稱未來五年將在該國投資20億美元。據美國CNBC網站報道，美國芯片製造巨頭AMD首席技術官佩普馬斯特宣布，AMD計劃在印度未來5年內投資4億美元，建設其旗下最大的設計中心，以加強在印度的業務發展。除了AMD之外，6月，美光宣布了在印度古吉拉特邦建立半導體組裝和測試設施的計劃，投資總額將高達8.25億美元。
印度希望將自己定位為全球芯片強國，其芯片戰略由兩大部分組成：第一是吸引外國公司在該國開展業務和投資；第二是與美國等其他關鍵半導體國家結成聯盟。
BBC指出進展緩慢的半導體激勵措施以及困難的營商環境讓這一設想的實現困難重重。
印度官方公布的數據顯示，從2014年至2021年11月，有2783家在印度注冊的外國公司關閉了在印度的業務，約佔在印跨國公司的六分之一，撤離的公司包括法國零售巨頭家樂福、美國摩托車製造商哈雷戴維森和美國汽車公司福特等。
外資企業在印度遭受的各種調查、處罰，很大程度上是由於「魔幻」的印度法律制度所致。印度的法律可以用十五個字來概括：「高標準立法，普遍性違法，選擇性執法。」印度也被稱作「外企墳場」，IBM、三星、小米等公司，都在印度被開過「罰單」，而被罰理由幾乎都與稅款有關。
深喉
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