美國逼中國搞芯片 上海臨港：「卡脖子」產業要在2025年突破 建設世界級的「東方芯港」

成功是逼出來，美國正在逼中國在芯片產業上成功。

美國政府早前宣布，要盡一切方法，令中國半導體落後美國兩代。但在美國的壓力下，中國正在全力提速了。

「到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵『卡脖子』技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。」

3月3日，上海臨港新片區發佈《集成電路產業專項規劃（2021-2025）》。其中提到，制定該規劃的目的是為了進一步提升臨港新片區集成電路產業能級，推動更多集成電路產業資源和創新要素向臨港集聚，建設世界級的「東方芯港」。

上海臨港新片區範圍示意圖。

《規劃》認為，當前，集成電路技術、應用創新已進入新階段。《規劃》指出，隨著國內對集成電路產業重視力度空前，進口替代已成為國內集成電路產業發展主線。

芯片設計、製造、封測融合成為趨勢，5G、AI、自動駕駛、汽車電子、物聯網、雲計算等正成為驅動全球集成電路市場增長的新動力。未來，芯片需求將更多體現多樣化、定制化等特徵。

「國際形勢的變化驅使龍頭整機企業加速國產化供應鏈重塑，加大了芯片自研力度，並加強了與國內龍頭製造、封裝企業的業務合作，同時開始將更多國產芯片產品納入其採購體系。國產替代歷史性機遇開啓，國內集成電路全產業鏈均將受益。」

目前，臨港新片區已引進華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀、地平線等40餘家行業標桿企業，初步形成了覆蓋芯片設計、特色工藝製造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環節的集成電路全產業鏈生態體系。

集成電路作為知名的「燒錢」行業，發展離不開資金的支持。

根據《規劃》，臨港新片區集聚了總規模100億元、首期規模50.5億元的上海集成電路裝備材料產業基金；總規模100億元、首期規模20億的上海臨港新片區科創產業基金；總規模100億元、首期規模43.3億元的上海超越摩爾產業基金；以及總規模400億元、首期規模54億元的上海集成電路產業投資基金二期等。

在政策方面，臨港新片區管委會於2019年10月發佈促進產業發展的16條政策和集聚發展四大重點產業的40條支持措施，對集成電路企業的項目建設、規模發展、企業並購、設備購買、研發投入、EDA/IP購買、企業流片、測試驗證、推廣應用以及生產性用電等給予全方位支持。

上海臨港。科技日報圖片

資金和政策支持下，《規劃》提出，到2025年，推進重大項目落地建設，基本形成新片區集成電路綜合性產業創新基地的基礎框架；到2035年，構建起高水平產業生態，成為具有全球影響力的「東方芯港」。

具體發展目標如下：

產業規模：到2025年，集成電路產業規模突破1000億元，芯片製造、裝備材料主導地位進一步加強，芯片設計、封裝測試形成規模化集聚。

技術創新：到2025年，先進工藝、成熟工藝、特色工藝進入國際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關鍵「卡脖子」技術產業化取得突破，2種以上關鍵裝備進入全球領先製造企業採購體系。

企業培育：到2025年，引進培育5家以上國內外領先的芯片製造企業；形成5家年收入超過20億元的設備材料企業；培育10家以上的上市企業，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等細分領域發展壯大一批獨角獸設計企業。

人才集聚：匯聚超過2-5萬名碩士以上學歷的集成電路從業人員。

高質量發展：園區集成電路產業投資強度1500萬元/畝，產出強度1500萬元/畝。

作為國內集成電路產業政策最優的地區之一，臨港新片區將承擔國家戰略，追蹤國際先進工藝演進，以發展先進工藝和特色工藝為兩大重點，打造上海芯片製造新高地。

主要任務包括：

積極對接引進國內最先進工藝線放大項目，推進磁存儲器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲項目落地，提升新片區芯片製造產業能級，夯實產業基礎。

打造國內特色工藝生產高地，堅持市場需求與技術開發相結合，推動BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發與產業化，支持細分領域IDM項目建設。

推動化合物半導體產業實現由國內引領向國際領先跨越。推進6英吋、8英吋GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。

積極引進海內外裝備、材料龍頭企業，圍繞重點企業、重點項目，加快佈局建設完善的零部件供應體系，打造新片區集成電路裝備、材料產業硬核產業集群。推動集成電路裝備產業規模化發展，重點支持12英吋高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；支持硅材料產業做大作強，繼續提升12英吋大硅片技術與產能；積極引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。

細分領域打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業或企業集團。支持龍頭企業開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外並購重組等。

圍繞打造國際一流的綜合性集成電路產業創新基地，臨港集成電路產業從無到有，產業發展、生態體系建設已經初具規模，但仍然存在一些短板，面臨一些挑戰。主要有：

臨港集成電路產業集群仍處於構建階段，當前的產值規模、產出貢獻依然較小；鏈接全球創智資源的開放式創新生態仍需完善，對全球集成電路技術創新的影響力有限；頭部企業有待進一步做大做強，對新片區集成電路產業發展的引領帶動作用仍需加強；集成電路人才供需存在較大缺口，高端人才缺乏尤其突出；制度創新仍有空間，臨港政策優勢仍需要持續強化。

在美國的壓力下，光是一個上海臨港，已經要大力發展芯片產業，中國未來會大幹一場了。

毛拍手

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「月球是起點，國際月球科研站支撐人類走向更遠深空。」除了載人航天取得的成就，中國牽頭組織的國際月球科研站計劃，未來又是什麽樣？

國家航天局公佈國際月球科研站概念影片。

4月24日是第九個中國航天日。當日，國家航天局通過一小段影片，公布了探月工程的最新進展，令所有人一睹為快。

國際月球科研站計劃由中國牽頭發起，已經吸引10多個國家和機構加入，並計劃在2035年前建成基本型，以月球南極為核心開展月球環境探測和資源利用試驗驗證。拓展型建設以月球軌道站為樞紐，計劃2045年前建成。

從國際月球科研站概念視頻中可以看到，國際月球科研站擁有多種多樣的功能。

為什麽要建國際月球科研站？又要怎麽建？

國際月球科研站是在月球表面或月球軌道上，建設可進行月球自身探索和利用等多學科多目標科研活動、長期自主運行的綜合性科學實驗基地。

隨著深空探測技術、經驗的不斷積累，中國也已制定了對深空和國際月球科研站的研究方向。

中國探月工程總設計師吳偉仁。

中國探月工程總設計師吳偉仁稱：「過去我們能够到達月球，現在我們主要是要到上面去開展科學實驗；過去都是到某一個點去，現在可能要大面積探索，要深入探索；過去都是以政府主導，現在開始向政府來牽引商業航天積極參與轉變；多個國家或國際組織聯合起來共同來進行探測。」

吳偉仁介紹，國際月球科研站將按照2個階段分步實施，第一步是基本型建設階段，2035年前，以月球南極為核心，建成功能基本齊備、要素基本配套的綜合科學設施。第二步是拓展型建設階段，2045年前，以月球軌道站為樞紐，建成功能完善、相當規模、穩定運行的設備設施。

吳偉仁稱，月球這是一個起點，國際月球科研站就為以後人類走向更遠深空提供一個長時間科研研究、長時間能够在上面進行作業、進行工作、進行生活，為以後奔向火星，奔向更遠的深空做技術儲備和物資、智力上這方面的儲備。

另外，在4月24日上午舉行的神舟十八號載人飛行任務新聞發布會上，中國載人航天工程辦公室副主任林西强介紹說，2030年前實現中國人登陸月球各系統正按計劃開展研製建設。

中國載人航天工程辦公室副主任林西强。

2023年，載人月球探測工程經中央政府批准啟動實施，總體目標是2030年前實現中國人登陸月球。

據悉，中國第四批航天員選拔即將完成，不久將正式對外發布相關信息。第四批航天員入隊後，將和現役航天員一起，實施空間站後續任務，+實現中國人登陸月球。

目前，長征十號運載火箭、夢舟載人飛船、攬月月面著陸器、登月服等主要飛行産品均已完成方案研製工作，正在全面開展初樣産品生産和各項試驗。飛船、著陸器已基本完成力熱試驗産品研製，火箭正在開展各型發動機地面試車，文昌載人月球探測發射場建設全面啟動實施，向全社會公開徵集的載人月球車、月面載荷方案正在進行競爭擇優。

相比空間站任務，登月任務中航天員需要訓練掌握夢舟飛船和攬月著陸器正常以及應急飛行情况下的操作，月面出/進艙，六分之一重力條件下負重行走，月球車遠距離駕駛，月面鑽探、采樣和科學考察等技能。