小米自行設計手機晶片據報明年開始量產

《彭博》報道指，小米(01810)已自行設計一款智能手機晶片，並有望於明年開始量產；小米方面則未有對報道作回應。

內地媒體報道，小米(01810)合夥人、集團總裁盧偉冰今日宣布，集團未來五年將在研發上投入2000億元(人民幣‧下同)。

圖片來源：小米官網

盧偉冰是在今日舉行的2025小米「人車家全生態」合作夥伴大會上，公布上述消息。他表示，集團長期目標是成為全球硬派科技的領導者。

具體到而言，預計小米研發今年共投入介乎320億至330億元於研發之上，2026年預計將投入約400億元。

他又指出，未來小米將持續投入底層核心技術，持續深耕晶片、OS、AI三大核心技術賽道，與全球開發者共同協助「人車家全生態」全面繁榮。