小米據報成立晶片平台部 前高通主管秦牧雲任負責人

《新浪科技》引述小米(01810)日前的內部宣布，指出集團在手機部門下成立晶片平台部，由前高通主管秦牧雲任負責人。

報道指，秦牧雲將向產品部總經理李俊報告。近期有消息指出，小米15S Pro將首度搭載小米自研SoC晶片登場。日前，小米聯合創辦人、副董事長林斌也在微博上回覆網友時首次確認了小米15S Pro新機的存在，但這款新機的具體規格，仍待小米官方確認。 

內地媒體報道，小米(01810)合夥人、集團總裁盧偉冰今日宣布，集團未來五年將在研發上投入2000億元(人民幣‧下同)。

圖片來源：小米官網

盧偉冰是在今日舉行的2025小米「人車家全生態」合作夥伴大會上，公布上述消息。他表示，集團長期目標是成為全球硬派科技的領導者。

具體到而言，預計小米研發今年共投入介乎320億至330億元於研發之上，2026年預計將投入約400億元。

他又指出，未來小米將持續投入底層核心技術，持續深耕晶片、OS、AI三大核心技術賽道，與全球開發者共同協助「人車家全生態」全面繁榮。