《新浪科技》引述小米(01810)日前的內部宣布，指出集團在手機部門下成立晶片平台部，由前高通主管秦牧雲任負責人。
報道指，秦牧雲將向產品部總經理李俊報告。近期有消息指出，小米15S Pro將首度搭載小米自研SoC晶片登場。日前，小米聯合創辦人、副董事長林斌也在微博上回覆網友時首次確認了小米15S Pro新機的存在，但這款新機的具體規格，仍待小米官方確認。
錢財事
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小米據報成立晶片平台部 前高通主管秦牧雲任負責人
2025年04月15日 17:11 最後更新：17:11上海證交所債券項目資訊平台顯示，小米(01810)旗下小米通訊技術計畫於內地發行公司債券一事，已獲受理。
圖片來源：小米官網
上述平台顯示，小米通訊技術計畫2025年公開發行公司債券，債券擬發行總額不超過200億元人民幣。債券募集說明書顯示，本債券擬分期發行。在扣除發行等相關費用後，募集資金擬用於償還公司有息債務、補充公司流動資金、專案建設投資或其他法律法規允許的用途。
債券項目資訊平台顯示，有關公募項目狀態為「已受理」。
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