《香港高Sir•高能•熱點詞》
2025.05.19
熱點詞：萬眾期待中國芯 小米3nm晶片即將亮相 由誰代工引發熱議
小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在個人微博發布消息表示：小米自主研發設計的3nm製程手機處理器芯片玄戒O1即將在5月22日晚7時的15周年戰略新品發布會亮相。這顆備受關注芯片的核心信息也揭開了面紗——第二代3nm工藝製程，追平了當前國際最先進設計水平，遠超市場預期。據多家媒體報道，在現行擁有此工藝技術的企業屈指可數下，代工方估計可能是台積電或三星。
高Sir：萬眾期待下，國產企業小米自主研發設計的3nm製程手機處理器芯片「玄戒O1」即將亮相，這無疑是令人振奮的消息。小米在芯片研發上投入巨大，如此決心和勇氣值得點讚。回顧這幾年，中國企業在國際舞台上遭遇了諸多無理打壓，但正是在這重重困境中，中國企業展現出了無比頑強的生命力與韌性。愈打壓愈頑強，他們在逆境中蛻變，在壓力下崛起，以不屈不撓的精神攻克了一個又一個技術難關，在多個領域實現了從跟跑到並跑甚至領跑的跨越。「玄戒O1」的推出，使中國3nm芯片設計取得突破，小米也成為全球第四家發布自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業，這對中國芯片產業而言，是里程碑式的進展，彰顯了中國科技企業的實力與潛力，緊追國際先進水平。然而，在欣喜之餘，我們也不得不正視潛在的疑慮。據稱「玄戒O1」採用第二代3nm工藝，由誰代工遂引發熱議，代工方估計可能是台積電或三星，當中較大可能的是台積電。盡管目前美國主要限制AI芯片，消費類芯片不受限，但國際政治形勢瞬息萬變。一旦美國施壓，代工方會否因外部壓力而妥協，這是一個不容忽視的問題。尤其是台積電創辦人張忠謀出生在中國，在業界具有重要影響力。但商業行為往往受到多種因素制約，在巨大的外部壓力下，個人情感和民族情懷能否在商業決策中佔據主導，存在很大變數。倘若美國以各種手段施壓，代工方又能否硬氣起來呢？我們期待中國芯片產業能夠在自主研發的道路上越走越遠，突破外部限制。但同時，也需未雨綢繆，提前思考應對策略，降低對外部代工的依賴，提升自主可控能力，以保障中國芯片產業的穩定發展。
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