一家日本味精公司卡住全球芯片脖子的話題，在網上傳開了。大家都很好奇，一家看似和芯片並沒有什麼關係的味精公司，為什麼會卡住全球芯片的脖子呢？
原因就在於一種名為ABF（味之素堆積膜）的產品，它是芯片生產過程中的重要材料，全球幾乎100%的芯片製造都離不開這種材料。也就是說，如果沒有ABF，那麼無論是手機、電腦、汽車，還是AI、5G芯片等等都無法生產出來。
味之素堆積膜。
而發明ABF的，正是日本企業—味之素集團，它是全球十大食品企業之一，在全球擁有114家公司，主要生產氨基酸、加工食品、調味料、冷凍食品等。它的成名產品就是大家日常食用的的調味品味精。
味之素集團總裁西井孝明如今左右全球芯片大局。
味之素除了是全球十大食品企業之一之外，它還是世界第一的氨基酸生產商，目前它在全球27個生產基地生產了近20種氨基酸。
說起這家味精公司與芯片的緣分，其實也是一個巧合。
1970年，味之素開始研究製作味精時產生的那些副產物有什麼用，之後發現作味精的副產物，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成素材。
於是就創造出了一種具有高耐用性，低熱膨脹性，易於加工和其他重要特徵的熱固性薄膜，取名為ABF。
而ABF的產生，剛好滿足了芯片製造的苛刻要求。
隨後，全球眾多芯片企業向味之素拋出橄欖枝，紛紛大量採購 ABF。現在，基本上全世界100%的電腦中，都在使用味之素公司的產品。
為何卡住全球芯片的脖子？
如今之所以說這家味精公司卡住了全球芯片的脖子，是因為味之素的ABF供應出現了問題，有產業鏈人士透露，ABF的交付週期已經長達30周，而且這一問題可能在短時間內不會得到解決，所以成為導致全球範圍內芯片短缺的因素之一。
當然，我們知道，這不是造成芯片短缺的決定性因素，因為不存在技術壁壘。
而它對芯片製造的影響之所以這麼大，是因為市場上類似的產品很少，不是沒有，而是很難出現第二個像味之素ABF這樣的產品。
一方面，味之素把 ABF 的利潤壓得足夠低，做到量大利薄，其他企業插足進來很難實現盈利，所以沒有企業願意去競爭。
另外一方面，味之素的這種 ABF 材料擁有數十年的技術積累，其他企業進行技術研發雖然也能生產出來，但是品質不一定能夠達到 ABF 的級別，性能不一定能夠滿足芯片對材料的苛刻需求。
所以一直以來，市場上沒有出現它的替代品，或者是強有力的競爭對手，導致味之素的ABF處於一種壟斷地位。一旦它出現問題，自然會對芯片就會構成一定的影響。
不過，任何事情都是物極必反，今天ABF之所以能夠成為話題，我想可能距離拐點，或者臨界點也就不遠了。
深喉
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