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據報金源氫能下周招股 集資約5000萬美元

據報金源氫能下周招股 集資約5000萬美元

據報金源氫能下周招股 集資約5000萬美元

2023年12月06日 09:09 最後更新:09:09

外電引述市場消息指,金馬能源(06883)計畫分拆上市的金源氫能科技,有望下周招股,集資約5000萬美元。

圖片來源:金馬能源官網

圖片來源:金馬能源官網

金源氫能科技由海通擔任獨家保薦人,若落實下周招股,股份料將於本月底掛牌。

至於剛通過上市聆訊的貝克微電子。亦已開始招股推介工作,市傳該公司上市約集資5000萬美元,上市保薦人為中金。

外電引述消息人士指,將於下周一、亦即2026年首隻掛牌新股的港股國產GPU第一股壁仞科技(06082),將以上限19.6元定價。

壁仞科技招股書封面

壁仞科技招股書封面

報道指,壁仞除了以招股範圍上限定價外,亦會悉數行使發售量調整權,增發相等於IPO擬配股數15%的股份,令集資額增至55.83億元。

該股於昨天中午截止認購申請,有傳錄得起碼2363倍超額認購,認購人數達47.6萬,將成今年IPO認購人數最多的新股。該股暗盤將於明天下午交易,表現能否與早前內地上市的GPU股看齊,需拭目以待。

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