《彭博》報道，特朗普政府有意擴大在前總統拜登時期對中國在晶片方面的限制。
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報道說，特朗普政府正考慮制定更嚴格的半導體限制措施，並向主要盟友施壓，要求加強對中國晶片業限制。
消息人士說，美國官員近期與日本、荷蘭官員會面，討論限制東京電子(Tokyo Electron)和ASML在中國維護半導體設備的能力。
報道又說，會議討論考慮制裁特定的中國公司，亦有美國政府官員打算進一步限制Nvidia出口的晶片數量及種類。
中方一直強調，美方將經貿科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華晶片出口管制，脅迫別國打壓中國半導體產業，這種行徑阻礙全球半導體產業發展，最終將反噬自身，損人害己。
