基因組編輯技術於生物醫藥研究領域日趨重要，更成為推動醫療創新的關鍵引擎。香港城市大學(城大)科研團隊早前獲中華人民共和國香港特別行政區政府「產學研 1+計劃」(RAISe+Scheme)撥款資助，通過其先進的「DNA手術」科技，研發兩種新型基因治療藥物，分別應用於肝臟和心血管遺傳疾病，並計劃在未來三年將項目推進至臨床試驗階段。項目旨在為病患提供安全、高效及可負擔的一次性創新療法，進一步為香港以至全球的遺傳疾病患者帶來嶄新的治療希望。
今次獲資助項目由城大生物醫學科學系鄭宗立教授帶領，名為「治療遺傳性疾病的體內體細胞人類基因組編輯:將新型基因組編輯和工程交付載體轉化為臨床試驗」，旨在開發安全、有效且具特異性的基因組編輯技術。此技術將在第一階段臨床試驗中，對人類「體細胞(somatic cells)」進行測試。
在2023年，隨著美國食品藥物管理局(FDA)批准首個新型基因組編輯技術「Casgevy」療法，可應用於治療人體遺傳疾病，標誌着「DNA 手術」發展的劃時代里程碑。基因組編輯技術是通過「修正」患者的 DNA 缺陷來治療疾病，科研人員利用不同方法精準切割、移除或替換基因當中有缺陷的部分，使細胞能夠正常運作，同時防止有害蛋白質的增生。方法之一是利用經改造的脂質納米顆粒(eLNPs)作為運輸載體，把「DNA 手術刀」精準送到目標細胞，進行基因編輯。
然而，此療法的廣泛應用仍存在不少挑戰，尤其在用藥安全性、準確度和藥效持續性方面。目前約有25%的遺傳疾病是來自「常染色體顯性遺傳」(意即繼承來自父或母任何一方的變異基因便足以引發病徵)，而這些變異基因將持續產生有害蛋白質;但傳統的基因治療通常需要長期甚至終身服藥，效果亦會隨每次服藥後漸漸減弱，導致病情反覆。
城大的科研團隊致力解決上述難題，利用曾獲諾貝爾獎的「CRISPR 基因組編輯平台」，結合團隊研發的專利技術——高度精準的核酸酶(nucleases)，再經由團隊改造的脂質納米顆粒(eLNPs)運送至目標細胞，為遺傳病患者進行體細胞變異的「DNA 手術」，同時提高了遞送經修復遺傳物質的效度及減少基因治療的「脫靶效應」(意即意外編輯非目標 DNA)。此外，團隊也開發了一套專用的基因脫靶檢測系統，以更高靈敏度偵測脫靶效應。由於「DNA 手術」可直接編輯體內的 DNA，而修正後的 DNA 也可傳承至新生細胞，配合團隊的技術就可以提供一種長效持久的解決方案，消除重覆用藥的需要。
目前，團隊正開發兩款候選藥物，包括 PL-100——針對罕見肝臟遺傳疾病，以及 PL-200——針對可為全球醫療帶來沉重負擔的心血管疾病。兩款候選藥物正準備進入新藥「IND 支持性研究」以及由研發者發起之臨床試驗(investigator-initiated clinical trials)階段。
項目於非人類靈長類動物的初步臨床前研究經已完成，其精準的基因組編輯系統、高效的(基因藥)輸送載體可以帶來更低劑量的領先療效。未來，團隊將進行內部開發、或與藥廠等夥伴合作，從而將兩款新型候選藥物推進至臨床試驗階段。
鄭教授說:「基因組編輯技術是醫學發展的未來，不僅可用於控制病情，更能夠剷除病根。團隊的使命是開發既安全、可負擔又能改變患者生活的療法。」他認為，香港憑藉人才、資源、基礎設施和全方位的政策支持，有潛力成為基因醫學的全球領導者。團隊又感謝城大、「產學研1+計劃」和投資者的支持，希望能為基因醫療發展作出更大貢獻。
城大生物醫學科學系鄭宗立教授（右）的團隊將通過其先進的「DNA手術」科技研發兩種新型基因治療藥物，分別應用於肝臟和心血管遺傳疾病，並計劃在未來三年將項目推進至臨床試驗階段。（圖片來源：香港城市大學）
由城大生物醫學科學系鄭宗立教授帶領的科研項目，早前獲「產學研1+計劃」撥款資助。（圖片來源：香港城市大學）
團隊開發獲專利的基因組編輯技術。（圖片來源：香港城市大學）
香港城市大學科研團隊早前獲「產學研1+計劃」撥款資助，研製新型半導體晶片封裝材料，旨在解決三維積體電路（3DIC）半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。
城大系統工程學系馮憲平帶領研究團隊，開發新材料以應對3DIC半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。圖右起為鉑識科技研發經理牟凱鈺、城大研究助理張攸雪、鉑識科技研發經理袁牧鋒及行政總裁黃榆婷。（圖片來源：香港城市大學）
團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑，從而確保晶片堆疊之間的連接更快速及穩定，提高晶片效能，並計劃於2026年建立自動化智能生產線。隨着人工智能（AI）、高效能運算（HPC）及 5G通訊等新興技術迅速發展，業界對晶片效能及可靠性的要求也日漸提高。
由城大系統工程學系馮憲平領導的「化學添加劑優化電鍍銅在先進電子封裝和三維積體電路中的應用」，為第二批獲中華人民共和國香港特別行政區政府「產學研1+計劃」（RAISe+ Scheme）資助的項目。團隊將通過計劃加速科研成果的商業化、增加產業應用，助力香港在全球先進半導體供應鏈市場佔據重要席位。
三維積體電路與先進封裝技術的挑戰
現時的半導體產業之中，電晶體的數量是提升運算效能與表現的關鍵指標，但隨着市場對電晶體數量的追求不斷增加，晶片設計因而面對空間限制、耗能、散熱困難和訊號延誤等不同問題。
至於3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合（封裝）多顆電晶體，克服傳統平面連接結構所帶來的限制，將積體電路的架構由二維（2D）轉化為三維（3D），從而提升半導體晶片的性能、減少功耗，並在相同面積上附載更多電晶體，提升運算能力。
此項技術的關鍵是利用「矽穿孔（TSV）」結構、重佈線層（RDL），及以「銅對銅（Cu-Cu）鍵合」的方式垂直地連接電晶體，這對促進各層之間的信號傳遞、電力分配也至為重要。然而，若要持續縮小線寬尺寸與間距，鍵合（bonding）溫度過高、銅表面氧化以及電遷移壽命等問題，仍然是下一代3DIC及先進封裝技術發展的重要挑戰。
3DIC先進封裝示意圖，展示銅對銅鍵合、重佈線層、矽／玻璃通孔等關鍵金屬互連結構。城大團隊致力開發可精準控制材料微結構的電鍍銅溶液，應對3DIC封裝技術的金屬化難題。（圖片來源：香港城市大學）
四項關鍵技術提升穩定性及效能
為解決上述難題，團隊專注於研究封裝材料的解決方案，包括開發多種電鍍銅物料，透過專利的化學添加劑精確控制銅層的微結構，以提升 3DIC、玻璃基板和先進晶片封裝的生產和效能。
針對2.5D及3DIC封裝技術中金屬互連的四項關鍵技術包括：
1. 亞穩態銅（MS-Cu）：透過納米晶粒銅結構，實現低溫的「銅對銅鍵合」方案，減少因高溫對溫度敏感元件帶來的傷害，並保持3D堆疊技術的穩定性。
2. 動態共價鍵塗層材料（DCB-coating）：可防止銅表面氧化，並易於在「銅對銅鍵合」前去除，以確保高質量和乾淨的鍵合界面。
3. 結構穩定銅（SS-Cu）：透過銅的複合微結構設計，可提高對表面腐蝕和電遷移（即電流引起原子移動，使物料形成空孔而導致裝置故障等問題）的抵抗力，確保高密度「重佈線層」的持續可靠性。
4. 納米粒子硫橋表面處理（NP-S）：為玻璃基板進行金屬化製程，可增強電鍍銅在玻璃通孔（TGV）上的附著力，令玻璃成為新一代高頻電子器件的基板材料。
未來三年，團隊將致力建立一條智能生產線，並將專用添加劑和化學物的產量提升至每月兩噸。
馮憲平說：「團隊的研究為3DIC封裝技術的『銅對銅鍵合』提供全新的解決方案，所開發的材料及塗層使電晶體的連接過程更清潔、快速和可靠，可取代現有的傳統及高溫製程。這項技術改變了敏感元件的堆疊和保護方式，有效提高3DIC技術在下一代先進半導體產業的應用潛力。」
城大系統工程學系馮憲平教授（左三）帶領的研究項目在日前獲批「產學研1+計劃」資助。（圖片來源：香港城市大學）
促進人才、專利及產業發展
團隊不但致力推動科研創新，亦計劃與本地和國際企業合作，擴大技術在人工智能、電訊、汽車及消費電子產品中的應用，同時將申請四至十項專利，以提高科研轉化落地的機會，對半導體產業和整體社會作出貢獻。
馮憲平補充說：「團隊一直專注於先進半導體封裝材料技術的研究。通過『產學研1+計劃』，我們不但希望可建立更多專利和提升生產能力，更期望藉以培育更多年輕科研人才，為本地及全球半導體市場提供具有競爭力的解決方案。」
另外，團隊在城大創新創業計劃「HK Tech 300」的支持下成立了初創企業「鉑識科技」（Doctech），並於 2023 年獲頒達 100 萬港元的天使基金投資。其初創旨在成為下一代半導體製造和封裝行業的電鍍化學品與技術供應商，將城大的科研技術轉化為具影響力的產品應用。
