香港城市大學聯合領導的科研團隊，最近成功開發一套嶄新人機介面操作（HMI）系統，能遙控機械人模仿人體動作來完成複雜任務，日後有望為新冠病毒測試進行採樣，及遙距照顧傳染病患者。
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這套嶄新系統名為Robotic VR，以城大生物醫學工程學系副教授于欣格及其團隊研發的柔性電子皮膚為基礎，電子皮膚採用多層式設計，最底層是與人類皮膚顏色相近的彈性矽膠，柔性的黏合面可以固定在使用者的皮膚及關節上。研發的新系統能夠遙控機械人執行複雜任務。醫生可以通過佩戴HMI系統和VR眼鏡，體驗機械人的觸感，從而遙控機械人精確進行手術；醫護人員則可遙控機械人去照顧傳染病患者及為病人採集生物樣本，令受感染的風險降低。
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團隊最近成功開發一套嶄新人機介面操作系統。城大圖片
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研究團隊進行不同實驗，如遙控機械臂為其他人採集咽喉拭子樣本作新冠病毒測試；遙控人形機械人去清潔房間、護理病人。團隊正在開發更先進的系統，希望能夠遙控機械人作鼻咽拭子採樣。
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Robotic VR的每層電子皮膚之間由一系列的晶片級集成電路和傳感組件互相連結起來，當中包括電阻器、電容器、藍牙通訊模組、微控制器單元，以及由科研團隊開發的柔性傳感器和驅動器。傳感器可準確感測到人體的微細動作，並將之轉化為電子訊號，經過微控制器單元處理後，經無線傳送給特定的機械人，使用者因而可以遙控機械人模仿他的動作，執行任務。同一時間，安裝在機械人上的壓力傳感器，會送回反饋信號，透過藍牙通訊模組控制驅動器所發出振動的強度，為使用者提供觸覺反饋。使用者可以根據振動的強弱，精確遙控和調節機械人或機械臂的動作及力度。新系統採用的物料可拉伸，能長時間牢固地緊貼於人體皮膚甚至全身。這系統可同時提供觸覺和視覺反饋系統，為使用者提供沉浸式體驗。
于欣格相信憑藉其先進的電路設計和機械特性，Robotic VR系統可以遙控各種機器如無人車，傷健人士也可遙控機械人搬運重物，並期望新系統能夠提供嶄新的方法，把人們無線連接到元宇宙中的機械人或虛擬人物。系統支援三種無線傳輸方式，包括有效範圍較短的藍牙（數十米內）、中程的Wi-Fi無線上網（最遠約100米）以及遠程的互聯網（通行全球）數據傳輸。
團隊最近成功開發一套嶄新人機介面操作系統。城大圖片
香港城市大學科研團隊早前獲「產學研1+計劃」撥款資助，研製新型半導體晶片封裝材料，旨在解決三維積體電路（3DIC）半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。
城大系統工程學系馮憲平帶領研究團隊，開發新材料以應對3DIC半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。圖右起為鉑識科技研發經理牟凱鈺、城大研究助理張攸雪、鉑識科技研發經理袁牧鋒及行政總裁黃榆婷。（圖片來源：香港城市大學）
團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑，從而確保晶片堆疊之間的連接更快速及穩定，提高晶片效能，並計劃於2026年建立自動化智能生產線。隨着人工智能（AI）、高效能運算（HPC）及 5G通訊等新興技術迅速發展，業界對晶片效能及可靠性的要求也日漸提高。
由城大系統工程學系馮憲平領導的「化學添加劑優化電鍍銅在先進電子封裝和三維積體電路中的應用」，為第二批獲中華人民共和國香港特別行政區政府「產學研1+計劃」（RAISe+ Scheme）資助的項目。團隊將通過計劃加速科研成果的商業化、增加產業應用，助力香港在全球先進半導體供應鏈市場佔據重要席位。
三維積體電路與先進封裝技術的挑戰
現時的半導體產業之中，電晶體的數量是提升運算效能與表現的關鍵指標，但隨着市場對電晶體數量的追求不斷增加，晶片設計因而面對空間限制、耗能、散熱困難和訊號延誤等不同問題。
至於3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合（封裝）多顆電晶體，克服傳統平面連接結構所帶來的限制，將積體電路的架構由二維（2D）轉化為三維（3D），從而提升半導體晶片的性能、減少功耗，並在相同面積上附載更多電晶體，提升運算能力。
此項技術的關鍵是利用「矽穿孔（TSV）」結構、重佈線層（RDL），及以「銅對銅（Cu-Cu）鍵合」的方式垂直地連接電晶體，這對促進各層之間的信號傳遞、電力分配也至為重要。然而，若要持續縮小線寬尺寸與間距，鍵合（bonding）溫度過高、銅表面氧化以及電遷移壽命等問題，仍然是下一代3DIC及先進封裝技術發展的重要挑戰。
3DIC先進封裝示意圖，展示銅對銅鍵合、重佈線層、矽／玻璃通孔等關鍵金屬互連結構。城大團隊致力開發可精準控制材料微結構的電鍍銅溶液，應對3DIC封裝技術的金屬化難題。（圖片來源：香港城市大學）
四項關鍵技術提升穩定性及效能
為解決上述難題，團隊專注於研究封裝材料的解決方案，包括開發多種電鍍銅物料，透過專利的化學添加劑精確控制銅層的微結構，以提升 3DIC、玻璃基板和先進晶片封裝的生產和效能。
針對2.5D及3DIC封裝技術中金屬互連的四項關鍵技術包括：
1. 亞穩態銅（MS-Cu）：透過納米晶粒銅結構，實現低溫的「銅對銅鍵合」方案，減少因高溫對溫度敏感元件帶來的傷害，並保持3D堆疊技術的穩定性。
2. 動態共價鍵塗層材料（DCB-coating）：可防止銅表面氧化，並易於在「銅對銅鍵合」前去除，以確保高質量和乾淨的鍵合界面。
3. 結構穩定銅（SS-Cu）：透過銅的複合微結構設計，可提高對表面腐蝕和電遷移（即電流引起原子移動，使物料形成空孔而導致裝置故障等問題）的抵抗力，確保高密度「重佈線層」的持續可靠性。
4. 納米粒子硫橋表面處理（NP-S）：為玻璃基板進行金屬化製程，可增強電鍍銅在玻璃通孔（TGV）上的附著力，令玻璃成為新一代高頻電子器件的基板材料。
未來三年，團隊將致力建立一條智能生產線，並將專用添加劑和化學物的產量提升至每月兩噸。
馮憲平說：「團隊的研究為3DIC封裝技術的『銅對銅鍵合』提供全新的解決方案，所開發的材料及塗層使電晶體的連接過程更清潔、快速和可靠，可取代現有的傳統及高溫製程。這項技術改變了敏感元件的堆疊和保護方式，有效提高3DIC技術在下一代先進半導體產業的應用潛力。」
城大系統工程學系馮憲平教授（左三）帶領的研究項目在日前獲批「產學研1+計劃」資助。（圖片來源：香港城市大學）
促進人才、專利及產業發展
團隊不但致力推動科研創新，亦計劃與本地和國際企業合作，擴大技術在人工智能、電訊、汽車及消費電子產品中的應用，同時將申請四至十項專利，以提高科研轉化落地的機會，對半導體產業和整體社會作出貢獻。
馮憲平補充說：「團隊一直專注於先進半導體封裝材料技術的研究。通過『產學研1+計劃』，我們不但希望可建立更多專利和提升生產能力，更期望藉以培育更多年輕科研人才，為本地及全球半導體市場提供具有競爭力的解決方案。」
另外，團隊在城大創新創業計劃「HK Tech 300」的支持下成立了初創企業「鉑識科技」（Doctech），並於 2023 年獲頒達 100 萬港元的天使基金投資。其初創旨在成為下一代半導體製造和封裝行業的電鍍化學品與技術供應商，將城大的科研技術轉化為具影響力的產品應用。
