城大啟動東南亞創新創業大賽 促進跨區域創科生態發展

香港城市大學（城大）於5月8日在吉隆坡啟動「HK Tech 300東南亞創新創業千萬大賽」（HK Tech 300東南亞大賽），將該校撥款六億港元推行的HK Tech 300大型創新創業計劃進一步擴展至東南亞。城大與區內數間領先的大學合作，旨在通過今次大賽協助東南亞的初創企業，借助香港的獨特優勢和資源，將業務拓展至香港、內地以至整個地區，同時促進城大科研成果在當地的技術轉移，以及獲HK Tech 300培育的初創企業在東南亞的商品化發展，建構跨地域的創新創業生態系統。

馬來西亞高教部長高教顧問Professor Dato' Dr Morshidi Sirat在吉隆坡舉行的啟動儀式上，代表馬來西亞高教部長拿督斯里卡立諾丁出席及致辭。

時任城大校長、現為該校榮休校長及大學傑出教授郭位教授於啟動禮上說：「我們非常高興將HK Tech 300計劃擴展至東南亞，期望為當地有志創業的人士提供獨有的機會，讓更多人了解他們的項目，並獲得創業資金，同時將城大的優秀科研成果轉化為實際應用，為東南亞區內的創新創業生態圈，注入新動力。我們很高興能見證HK Tech 300計劃對東南亞帶來的積極影響，並致力將當地的創新意念付諸實踐。」

部分HK Tech 300的香港初創企業亦遠赴吉隆坡參與啟動儀式，與一眾嘉賓交流，開拓商機，當中創冷科技有限公司（i2Cool）創辦人兼城大博士畢業生朱毅豪博士上台介紹他們的科創產品。

為東南亞初創提供資金及支援

HK Tech 300東南亞大賽透過與區內大學及初創培育機構合作，包括馬來亞大學（UM）、馬來西亞博特拉大學（UPM）、文萊大學（UBD）、泰國朱拉隆功大學、馬來西亞數碼經濟機構（MDEC）、雪蘭莪州資訊科技及數碼經濟機構（SIDEC）和多個商會團體，以匯聚區內最具潛力的初創企業。

於HK Tech 300東南亞大賽勝出的前十名初創，將各可獲高達100萬港元的天使基金投資，協助他們的創業項目推進發展。計劃亦會為初創提供香港、內地的商業配對服務、專業指導、共享工作空間，以及更多共同投資機遇。

超竹有限公司（Super Bamboo）行政總裁兼城大校友王家鴻亦有上台介紹他們的科創產品。

馬來西亞高教部長拿督斯里卡立諾丁由高教部長高教顧問Professor Dato' Dr Morshidi Sirat代表出席啟動儀式，並代為致辭說：「蓬勃發展的中小型企業和初創企業生態系統能持續推動數碼發展。馬來西亞政府對城大在馬來西亞推出HK Tech 300東南亞創新創業千萬大賽表示歡迎，這亦反映了馬來西亞在促進數碼經濟和培養善於市場營銷的優秀人才方面取得了成功。我相信，參與者可通過這次大賽獲得寶貴的經驗和指導，將有助於他們為不斷擴展的數碼生態系統作出更多貢獻。」

至今培育超過560支初創團隊

自2021年3月啟動以來，HK Tech 300為三年內培育300間初創企業的目標，已經取得不少重要成果。城大於2021年為計劃撥出五億港元，旨在將大學的科研成果和知識產權轉化為實際應用，並為年輕人才和創業家提供多元化的教育和自我增值機會；大學更於2023年額外投入一億港元，進一步支持計劃發展。

城大於吉隆坡舉行「HK Tech 300東南亞創新創業千萬大賽」啟動儀式，有近百名嘉賓和傳媒出席。

HK Tech 300至今培育超過560支初創團隊、每隊獲批達十萬港元的種子基金，並有超過110間初創企業獲批最高達100萬港元的天使基金投資。

憑藉HK Tech 300的成功和正面迴響，城大2023年決定將計劃推廣至東南亞，並以馬來西亞為HK Tech 300東南亞大賽的啟動地點，將HK Tech 300打造成亞洲最大型的大學創新創業計劃。HK Tech 300東南亞大賽旨在推動東南亞區的科研技術轉移和商品化，並協助東南亞的初創企業善用香港的獨特優勢和資源，將業務拓展至香港、內地以至全亞洲。

城大副校長（研究及科技）暨HK Tech 300執行委員會主席楊夢甦教授（右五）與馬來西亞高教部長高教顧問Professor Dato' Dr Morshidi Sirat（左五），聯同一眾嘉賓、合作夥伴為「HK Tech 300東南亞創新創業千萬大賽」主持啟動儀式。

香港城市大學科研團隊早前獲「產學研1+計劃」撥款資助，研製新型半導體晶片封裝材料，旨在解決三維積體電路（3DIC）半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。

城大系統工程學系馮憲平帶領研究團隊，開發新材料以應對3DIC半導體晶片封裝中的金屬化挑戰。圖右起為鉑識科技研發經理牟凱鈺、城大研究助理張攸雪、鉑識科技研發經理袁牧鋒及行政總裁黃榆婷。（圖片來源：香港城市大學）

團隊將通過研製一系列可用於電鍍銅的專利化學添加劑，從而確保晶片堆疊之間的連接更快速及穩定，提高晶片效能，並計劃於2026年建立自動化智能生產線。隨着人工智能（AI）、高效能運算（HPC）及 5G通訊等新興技術迅速發展，業界對晶片效能及可靠性的要求也日漸提高。

由城大系統工程學系馮憲平領導的「化學添加劑優化電鍍銅在先進電子封裝和三維積體電路中的應用」，為第二批獲中華人民共和國香港特別行政區政府「產學研1+計劃」（RAISe+ Scheme）資助的項目。團隊將通過計劃加速科研成果的商業化、增加產業應用，助力香港在全球先進半導體供應鏈市場佔據重要席位。

三維積體電路與先進封裝技術的挑戰

現時的半導體產業之中，電晶體的數量是提升運算效能與表現的關鍵指標，但隨着市場對電晶體數量的追求不斷增加，晶片設計因而面對空間限制、耗能、散熱困難和訊號延誤等不同問題。

至於3DIC技術是通過垂直堆疊的方式來整合（封裝）多顆電晶體，克服傳統平面連接結構所帶來的限制，將積體電路的架構由二維（2D）轉化為三維（3D），從而提升半導體晶片的性能、減少功耗，並在相同面積上附載更多電晶體，提升運算能力。

此項技術的關鍵是利用「矽穿孔（TSV）」結構、重佈線層（RDL），及以「銅對銅（Cu-Cu）鍵合」的方式垂直地連接電晶體，這對促進各層之間的信號傳遞、電力分配也至為重要。然而，若要持續縮小線寬尺寸與間距，鍵合（bonding）溫度過高、銅表面氧化以及電遷移壽命等問題，仍然是下一代3DIC及先進封裝技術發展的重要挑戰。

3DIC先進封裝示意圖，展示銅對銅鍵合、重佈線層、矽／玻璃通孔等關鍵金屬互連結構。城大團隊致力開發可精準控制材料微結構的電鍍銅溶液，應對3DIC封裝技術的金屬化難題。（圖片來源：香港城市大學）

四項關鍵技術提升穩定性及效能

為解決上述難題，團隊專注於研究封裝材料的解決方案，包括開發多種電鍍銅物料，透過專利的化學添加劑精確控制銅層的微結構，以提升 3DIC、玻璃基板和先進晶片封裝的生產和效能。

針對2.5D及3DIC封裝技術中金屬互連的四項關鍵技術包括：

1. 亞穩態銅（MS-Cu）：透過納米晶粒銅結構，實現低溫的「銅對銅鍵合」方案，減少因高溫對溫度敏感元件帶來的傷害，並保持3D堆疊技術的穩定性。

2. 動態共價鍵塗層材料（DCB-coating）：可防止銅表面氧化，並易於在「銅對銅鍵合」前去除，以確保高質量和乾淨的鍵合界面。

3. 結構穩定銅（SS-Cu）：透過銅的複合微結構設計，可提高對表面腐蝕和電遷移（即電流引起原子移動，使物料形成空孔而導致裝置故障等問題）的抵抗力，確保高密度「重佈線層」的持續可靠性。

4. 納米粒子硫橋表面處理（NP-S）：為玻璃基板進行金屬化製程，可增強電鍍銅在玻璃通孔（TGV）上的附著力，令玻璃成為新一代高頻電子器件的基板材料。

未來三年，團隊將致力建立一條智能生產線，並將專用添加劑和化學物的產量提升至每月兩噸。

馮憲平說：「團隊的研究為3DIC封裝技術的『銅對銅鍵合』提供全新的解決方案，所開發的材料及塗層使電晶體的連接過程更清潔、快速和可靠，可取代現有的傳統及高溫製程。這項技術改變了敏感元件的堆疊和保護方式，有效提高3DIC技術在下一代先進半導體產業的應用潛力。」

城大系統工程學系馮憲平教授（左三）帶領的研究項目在日前獲批「產學研1+計劃」資助。（圖片來源：香港城市大學）

促進人才、專利及產業發展

團隊不但致力推動科研創新，亦計劃與本地和國際企業合作，擴大技術在人工智能、電訊、汽車及消費電子產品中的應用，同時將申請四至十項專利，以提高科研轉化落地的機會，對半導體產業和整體社會作出貢獻。

馮憲平補充說：「團隊一直專注於先進半導體封裝材料技術的研究。通過『產學研1+計劃』，我們不但希望可建立更多專利和提升生產能力，更期望藉以培育更多年輕科研人才，為本地及全球半導體市場提供具有競爭力的解決方案。」

另外，團隊在城大創新創業計劃「HK Tech 300」的支持下成立了初創企業「鉑識科技」（Doctech），並於 2023 年獲頒達 100 萬港元的天使基金投資。其初創旨在成為下一代半導體製造和封裝行業的電鍍化學品與技術供應商，將城大的科研技術轉化為具影響力的產品應用。