雷蒙多：無證據華為有能力大量生產先進手機晶片

美國商務部長雷蒙多承認，華為在她訪華期間發布有關手機感到不開心。

雷蒙多出席眾議院科學委員會聽證會，在回應有關中國電訊設備製造商華為的新款智能手機時，雷蒙多說，美方沒有任何證據表明，華為可以大規模製造7納米晶片，但她承認對華為在她訪華期間發布有關手機感到不開心。對於共和黨人要求商務部停止向華為和中芯國際出口所有技術，雷蒙多在聽證會後拒絕評論會否這樣做。

另一方面，路透社報道，美國眾議院中國問題特別委員會主席、共和黨議員加拉格爾，計劃會見半導體產業組織，表達對美國投資中國晶片產業的擔憂。報道指，加拉格爾打算在會面中，提出減少可能出口至中國的半導體生產設備數量，並表示有關禁止向中國出售先進人工智能晶片的規定應該收緊，較不先進的晶片也應涵蓋在內。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)表示，華府可能禁止具無線連網功能的中國車輛進口，或者實施若干限制。

美國商務部長雷蒙多。

美國商務部2月公布，將調查中國進口連網車輛是否危及美國國家安全，公眾在4月30日前可對此議題發表意見。

雷蒙多接受外電訪問時稱，商務部正審查收到的公眾意見，然後作出決策。

此外，她在美國眾議院聽證會上稱，若中國入侵台灣並接管晶片生產商台積電，對美國經濟而言將是絕對毀滅性的，又說 : 「華為是個威脅。」

她表示，現在美國92%的尖端晶片都是從台灣的台積電購買的。

美國商務部4月初宣布，已與台積電簽署一份不具約束力的初步備忘錄，將向這家全球最大晶片代工商提供116億美元(約904.8億港元)援助，當中包括66億美元補助及50億美元低息貸款，以協助台積電在亞利桑那州興建半導體工廠。台積電同日宣布計劃在該州興建第三間晶片廠，另兩間廠房已動工，預計2025年及2028年投產，3間工廠的總投資將超過650億美元。