現於上海上市的半導體商韋爾股份(603501.SH)，早前已表示有意來港上市。外電引述消息指，韋爾股份IPO集資規模或達10億美元。
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報道指，韋爾股份已選擇中金及瑞銀擔任來港上市的協調人。
韋爾股份是一家主要從事芯片設計業務的Fabless芯片設計公司；根據諮詢機構TrendForce數據，在2024年度，該公司是全球前10大無晶圓爾半導體公司之一。
該公司的半導體設計業務，主要由圖像傳感器解決方案、顯示解決方案和模擬解決方案3大業務體系搆成。公司產品已經廣泛應用於消費電子和工業應用領域，包括智能手機、汽車電子、安全監控設備、平板電腦、筆記本電腦、醫療成像、AR/VR、機器視覺等領域。
韋爾旗下產品應用範疇 圖片來源：韋爾股份2024年度年報
另外，韋爾股份也是國內少數兼具半導體研發設計和半導體代理銷售能力的企業，通過不同業務板塊間的協同發展及資源整合，助力公司更為全面穩健的開拓市場。
韋爾股份的年報資料顯示，公司於2022年、2023年及2024年度歸屬上市公司股東淨利潤，分別為9.9億元(人民幣．下同)、5.56億元及33.23億元；今年首季已賺8.66億元，按年增長55.25%。
