香港理工大學土地測量及地理資訊學系研究團隊，利用先進地理空間技術發掘和記錄香港地下隱藏的戰爭遺跡和文物古蹟，並計劃舉辦一系列公眾教育活動，推動香港文化遺產保育和傳承。項目獲香港創新科技署創新及科技基金「一般支援計劃」提供約322萬港元支持。
理大土地測量及地理資訊學系副系主任（教學）及教授賴緯樂領導的團隊將利用先進地理空間技術，發掘和建立香港及東南亞地下隱藏的戰爭遺跡、文化古蹟及歷史遺址的三維模型。
由理大土地測量及地理資訊學系副系主任（教學）及教授賴緯樂領導的「揭示和發現遺失的古代文化遺產：推廣21世紀地理空間技術」項目，為期兩年，旨在運用空間對位及測繪技術、航空及地面雷射掃描，以及地貌分析科技，發掘和記錄香港地下隱藏的戰爭遺跡、文物和歷史遺址的圖像，深入研究本地戰爭遺址和文化遺產。項目將與香港浸會大學歷史系副教授鄺智文，以及本地業餘戰爭歷史學家合作進行。
理大團隊積極與政府部門、大學、業界夥伴、《國家地理雜誌》、《科學人》、非牟利機構和薄扶林村民攜手推動的「薄鳧林牧場」緊密合作，推動公眾教育，並推廣地理空間技術在發掘香港隱藏歷史的應用。團隊正利用地理空間和地貌分析技術，探索五個香港戰爭遺址和歷史文化古蹟，包括醉酒灣防線、摩星嶺炮台及大潭英軍港島東旅指揮部、薄扶林村及舊牛奶公司牧場、大嶼山分流炮台，以及東涌炮台，以揭示和重構香港的歷史故事，讓這些失而復得的歷史遺跡重現眼前。
團隊利用創新科技，為香港五個文化及戰爭遺址建立三維模型，以重構香港的歷史故事，讓失而復得的歷史遺跡重現眼前
為推廣以科技驅動的歷史解讀、地理空間測繪應用、文化遺產保育，以及促進STEAM教育，理大團隊將舉辦一系列公眾教育活動，包括香港戰爭遺址和歷史文化古蹟實地考察、STEAM為題的研討會和講座、交流工作坊，以及沉浸式展覽等，並配合理大工業中心的混合沉浸式虛擬環境（HiVE）和三維打印等先進設施，讓中學生及大學生體驗如何以藝術科技結合歷史，有系統地呈現香港故事。
賴緯樂表示：「計劃以獨特方式將尖端科技與歷史研究結合，發掘和保育被遺忘的香港珍貴歷史遺產，更希望以此作為教育平台，承傳和守護人文集體回憶。我們期待透過創新技術和互動教育，藝術、科技和歷史的創新詮釋，激發年輕人的學習熱忱，讓香港豐富的歷史故事和文化遺產得以傳承。」
賴緯樂獲得理大土地及空間研究院的支持，將研究擴展至東南亞。借鑑香港的經驗，團隊於今年五月在馬六甲展開首次行動，為葡萄牙和荷蘭殖民時期的著名城門和聖保羅教堂進行三維掃描及測繪，並運用數碼化舊地圖、掃描及測繪技術探索失落埋藏的防禦城牆。團隊更計劃將考察行動擴展至馬來西亞其他地區和印尼等。
團隊於馬六甲遺跡考察的成果，透過理大工業中心的混合沉浸式虛擬環境（HiVE），以虛擬實境及擴增實境形式向公眾展示。
香港創新科技署創新及科技基金「一般支援計劃」旨在支援有助提升和推動本港產業發展、培養創新科技文化，以及推廣科學普及的非研發項目，以提高社會大眾對創新及科技重要性的認識及理解。
香港理工大學（理大）科研團隊成功研發第三代智慧原位熔池精控技術「IntraSpect™」，為高端精密製造領域帶來突破性創新。
文効忠指， IntraSpect™將被動的事後檢測轉化為主動預防，大幅降低廢品率，顯著提升生產效率與產品可靠性。理大圖片
熔池是焊接過程中金屬受高能量熱源熔化形成的微型液態區域，其內部狀態直接影響焊接質量，惟傳統技術難以在加工過程中實時監測。IntraSpect™結合光學相干斷層掃描及多模態人工智能引擎，打造出可於焊接過程中以微米級精度實時監測熔池內部狀況及捕捉三維形態變化的「工業透視眼」，從源頭解決焊接缺陷這一業界難題。項目現已與多家大灣區企業合作，並積極推動技術商業化，有望延伸應用於醫療器械、航空航太等對焊接品質要求極高的領域。
IntraSpect™項目由理大工程學院院長、鄭翼之製造工程學講座教授及材料工程講座教授文効忠，及工業及系統工程學系助理教授溫燮文領導。文教授在高功率激光焊接領域深耕四十載，累積豐富產業合作經驗，深諳業界痛點和實際需求；溫教授則專注精光學儀器設計與微觀動態捕捉技術。兩位教授跨學科協作、優勢互補，使IntraSpect™的研發從起步階段便緊扣工業應用場景。
溫燮文表示，IntraSpect™能在百萬分之一秒內穿透焊接過程中產生的強光、金屬蒸氣及飛濺干擾，直接量測熔池內部的三維深度與形貌，實現微米級的實時導航。理大圖片
文効忠指：「傳統焊接監測主要依賴表面觀察或事後檢測，難以在加工過程中實時掌握熔池內部狀況，輕則導致產品報廢，帶來經濟損失，重則引發安全事故。IntraSpect™從源頭介入，在缺陷尚處萌芽階段便能即時識別和修正，將被動的事後檢測轉化為主動預防，大幅降低廢品率，顯著提升生產效率與產品可靠性。」
溫燮文解釋：「IntraSpect™猶如為焊接設備裝上『工業透視眼』，能在百萬分之一秒內穿透焊接過程中產生的強光、金屬蒸氣及飛濺干擾，直接量測熔池內部的三維深度與形貌，實現微米級的實時導航。這使機器能在焊接過程中自我修正，達到閉環智能控制。」
經實測驗證，IntraSpect™系統檢測數據與破壞性測試結果誤差低於百分之二，技術指標達國際領先水平。與同類進口產品相比，系統成本降低約一半，企業投資回報週期不足一年。團隊估算，此技術可取代高達七成的破壞性檢測流程，大幅節省材料與時間成本，同時實現百分百全量監控，為每一個焊點立建立完整的質量追溯紀錄。
IntraSpect™首階段主要應用於新能源汽車電池及智能手機等3C電子產品的精密焊接工序。團隊正積極與業界夥伴展開測試合作，將項目轉化為可落地的工業解決方案。長遠而言，技術亦具潛力延伸至醫療器械、航空航天等對焊接品質要求極高的領域。
研究項目由理大工程學院院長文効忠（右）及工業及系統工程學系助理教授溫燮文（左）領導。理大圖片
理大高級副校長（研究及創新）趙汝恒表示：「IntraSpect™充分展現理大在產學研深度融合方面的獨特優勢和潛力。我們不僅致力於前沿科技的原創突破，更著力將科研成果走出校園、走向產業、服務社會。國家『十五五』規劃強調繼續發展新質生產力，而智能製造正是以創新科技驅動產業升級的核心引擎。理大將繼續積極對接國家戰略與特區政府新型工業化政策，為粵港澳大灣區高端製造業升級貢獻力量，進一步鞏固香港作為國際創科中心的獨特地位。」
團隊寄望結合香港的科研優勢與大灣區的產業配套，為國家打造更安全、更高效、更智能的高端製造體系，同時為香港經濟高質量發展注入新動能。
