美國總統特朗普現在不斷向中國施壓，希望打壓中國的發展，但效果正好適得其反，這正正在刺激中國的發展。
中美在倫敦新一輪的貿易談判結束。會後商務部國際貿易談判代表兼副部長李成鋼表示，中美雙方原則上就落實兩國元首6月5日通話共識以及日內瓦會談共識達成了框架，但他未有透露框架內容。而美國商務部長盧特尼克和貿易代表格里爾在會後的吹風會上表示，需將相關問題帶回美國，與總統特朗普溝通後，才能確定是否能夠回應中方的要求。由此可見，此次對話的主要目的在於構建雙方互信機制，為下一階段更具實質性的談判奠定基礎。
外界估計雙方接近達成某種協議，美國放寬部分芯片限制，以換取中國有限度放鬆稀土出口。中美慢慢會形成一種「打打談談」的格局。
其實美國的態度，早已由美國白宮經濟委員會主任凱文．哈西特透露出來，哈西特在中美倫敦會談前接受訪問，認為雙方有機會握手言和，美方會放寬部分芯片出口管制，但並不是「非常、非常高端」的英偉達芯片，英偉達的H20芯片人工智能芯片亦非考慮中的選項，他特別澄清「我指放寛的是其他對中國也很重要的半導體」。
美國借芯片打壓中國，不遺餘力。早在2019年就開始對華為實施制裁，禁止華為購買高製程的芯片，華為一度找不到芯片廠代工他們自己設計的5G芯片，導致手機停產，到兩年前才突破瓶頸，重新復產。美國也限制對中國輸出先進的芯片製造設備極紫外光（EUV）光刻機，以及限制對中國輸出高端的人工智能芯片，英偉達的H200、H100芯片不能輸往中國，就特別設計閹割版調低算力的H20芯片賣給中國，但最近美國政府下達指令連H20芯片也斷供中國。
哈西特的說法是，即使中美達成協議，也不會有H20芯片供給中國，或許這樣會對中國的人工智能開發者造成一定的影響，但是其實華為早已做出可以替代英偉達芯片的「昇騰 910C」芯片。從對手的打壓就知道，中國這種產品有相當高的水平，因為美國政府近日要發指引到處向人提示昇騰芯片不安全，就知道華為這種芯片是英偉達芯片的主要對手。
英偉達CEO黃仁勳大力反對美國要限制他向中國供應H20芯片，他5月21日在台北Computex2025大會上表示，美國對華人工智能芯片出口管制是失敗的，英偉達在中國的市場份額已從拜登執政初期的95%降至目前的50%。再加限制的話，他們的市佔率只會進步降低。
英偉達人工智能芯片的主要對手、華為的創辦人任正非，最近接受《人民日報》採訪持表示，國產芯片雖然落後美國一代，但是「華為用數學補物理、用非摩爾補摩爾、用群計算補單芯片，結果又能達到實用狀況」。他說「芯片的問題其實沒有必要擔心，用疊加和集群等方法，計算結果上與最先進水平是相當的」。
芯片業的發展有所謂摩爾定律，兩年就換一代，而換代的芯片電晶體倍升，算力越來越高。任正非說的疊加和集群，其實就是突破美國技術封鎖的方法，中國買不到EUV光刻機，很難做到5納米或以上的高製程芯片，就可以用疊加的方式，將沒有那麼先進的芯片疊加起來，就可以達到類似高端芯片的算力水平，例如把兩枚昇騰910B處理器整合至單一封裝，變成910C，不僅提升算力與記憶體容量，還加強支持人工智能多樣性任務。
另外，製造芯片時用重複曝光的方式，亦可以用DUV光刻機做到EUV光刻機蝕刻的效果，雖然造出來的產品良品率較低、成本較高，但都不是無可克服的困難。
至於任正非亦提到的集群方法，本質是通過系統創新彌補單塊芯片的性能不足，集群計算是將多塊性能稍遜的芯片，通過高效網絡連接，協同完成複雜的任務，形成強大的算力，華為的昇騰910B芯片，就是一個集群產品。
美國越是對中國技術卡壓，中國越是要謀求創新，過去中國科技公司大量使用美國的芯片，主要因為美國芯片質量高，而且由於大量生產價格相對便宜。但在美國的打壓之下，國產替代已經成為一條繞不開的路，美國逼出中國公司對國產芯片的要求，就大大推動了國產芯片的研發。未來中國會在芯片業上面對美國從追趕到超越，先由中低端芯片開始，再進一步發展到高端芯片領域。
美國知名戰略研究專家、預言中「難免一戰」的艾利森認為，美國的科技卡壓阻止不了中國的發展，以芯片業為例，中國的半導體產量已經超過美國，佔全球的產量從1990年不到1%上升到今天15%，而美國的半導體製造份額就從1990年到37%下降到今天的12%。由1990年至2020年，中國建造了32個大型半導體工廠，而世界其他地方只合共建造了24個工廠，而美國的一個工廠都沒有建立。估計10年之後，中國會成為世界最大的半導體製造商，由現在15%的份額，再進一步上升到24%的全球市場份額。
有困難就有方法，中國要感謝美國，要感謝「川建國」總統，就是在他的努力打壓下，讓中國再次偉大。
盧永雄
