遇見小麵及天域半導體今日起招股　合共集資逾24億元

兩隻新股同日招股，合共集資最多約24.3億元，預期下星期五主板掛牌。

圖片來源：遇見小麵招股書封面

內地連鎖餐廳遇見小麵(02408)計劃全球發售逾9736萬股H股，香港公開發售佔10%，其餘國際配售。每股招股價介乎5.64元至7.04元，每手500股，入場費約3555.51元。集資最多6.85億元，用於拓展餐廳網絡、提升技術及數字系統。

天域半導體招股書封面

內地碳化硅外延片製造商天域半導體(02658)公布，計劃全球發售3007萬股H股，香港公開發售佔10%，其餘國際配售。每股招股價58元，每手50股入場費逾2929.24元。集資最多17.44億元，主要用於擴張產能、提升自主研發及創新能力。

遇見小麵(02408)宣布，擬在適當市況下行使H股購回授權，並於公開市場上購回公司已發行H股，總購回價不超過1億元。

圖片來源：遇見小麵官網

公布稱，公司擬以其內部資源為建議H股購回提供資金，而不會動用於主板首次公開發售H股所得款項。

公司相信，目前的內部資源將使其能夠在實施建議H股購回的同時，保持集團財務狀況的穩健。