主要從事研發與生產定制化印刷電路板(PCB)的廣合科技(01989),今起開始招股,集資最多33.06億元。
圖片來源:廣合科技官網
該股最高發售價71.88元,全球發售4600萬股H股。以1手100股計,入場費7260.49元。
以最高招股價71.88元計,該公司集資淨額約31.75億元,約19.7%用於泰國基地二期;約52.1%用於擴建及升級廣州基地的生產設施;約10%用於提升在開發材料技術等各方面的研發能力;約8.2%用於日後投資或收購;約10%用作營運資金及一般企業用途。
該公司招股將於下周二(3月17日)上午11時半截止認購申請,股份在下周三(3月18日)定價,H股料於下周五(3月20日)開始買賣。
廣合科技A股(001389.SZ)今早初段反覆向上,截至上午約9時44分報125.2元人民幣,升0.89%。