主要從事研發與生產定制化印刷電路板(PCB)的廣合科技(01989),今起開始招股,集資最多33.06億元。
圖片來源:廣合科技官網
該股最高發售價71.88元,全球發售4600萬股H股。以1手100股計,入場費7260.49元。
以最高招股價71.88元計,該公司集資淨額約31.75億元,約19.7%用於泰國基地二期;約52.1%用於擴建及升級廣州基地的生產設施;約10%用於提升在開發材料技術等各方面的研發能力;約8.2%用於日後投資或收購;約10%用作營運資金及一般企業用途。
該公司招股將於下周二(3月17日)上午11時半截止認購申請,股份在下周三(3月18日)定價,H股料於下周五(3月20日)開始買賣。
廣合科技A股(001389.SZ)今早初段反覆向上,截至上午約9時44分報125.2元人民幣,升0.89%。
廣合科技(01389)今早A、H齊升,A股開盤不久即觸及漲停板,報204.52元人民幣,升10%;H股同步抽高,早段報150港元,升21.95%。成交一度列20大成交額。
廣合科技招股書封面
這輪升勢的核心,在於公司自身的基本面催化。廣合科技上周接待了172家機構調研,是期內最受機構關注的上市公司之一,海外機構更佔62家。
管理層披露多項實質進展:泰國工廠上半年單體淨利潤達1.65億元,已進入業績兌現階段,公司利用H股上市籌集的資金加速海外泰國基地二期建設計劃,顯著增強了接單能力與海外市場份額。
PCIe 6.0伺服器PCB預計今年小批量出貨、明年大批量出貨;廣州「雲擎智造基地」計劃11月底投產,為GPU高端PCB放量鋪路。
中期業績本身亦提供支撐。公司上半年收入43.88億元人民幣,按年升81%;歸母淨利潤9.56億元,升94%,增速較過去兩年進一步加快。伺服器類PCB佔產品收入比例高,客戶覆蓋全球前十大伺服器製造商中的8家。這些都是公司層面的實質因素,而非宏觀環境帶動。
後續關鍵在於泰國新產能第四季能否如期貢獻,以及PCIe 6.0出貨節奏會否受CPU芯片量產進度拖累。若股價回落至A股180元人民幣或H股130港元以下,值博率才相對改善。