外電引述知情人士指,內地GPU芯片商壁仞科技正部署於數周內啟動在港IPO;早前市場曾傳該公司上市集資規模達3億美元。
壁仞科技官網
根據中證監資料,壁仞科技不久前已獲發境外發行上市及境內未上市股份全流通備案通知,可發行不超過3.72458億股H股在港上市。早前有報道指,中金、中銀國際與平安證券是壁仞科技來港IPO的聯席保薦人。
壁仞科技官網顯示,公司主業是研發高性能通用GPU,打造自立原創的高性能GPU軟硬件體系,構建國產智能計產業生態。於2022年8月,已發布首款通用GPU芯片。
該公司成立於2019年,早在2020年完成A輪融資,總額達11億元(人民幣.下同);同年完成Pre-B輪融資,並於2021年完成B輪融資,累計融資額超過47億元。