美國與中國的芯片戰爭還在持續中，不過，美國智庫向日本媒體承認，過去三年對華技術制裁已經失敗了。
國家就是力量。AP圖片
保守派的美國戰略與國際問題研究中心（CSIS）最近公布華為新款智能手機與美國半導體出口管制的分析報告，指出美國無法迫使中國技術降低，發言人向《日經新聞》表示︰「從華為新款智能手機可以看出，中國正在構建半導體供應鏈。」美國的挫敗更影響了被要求同步制裁中國的日本和荷蘭，2023年7月，日本政府宣布將23種尖端半導體製造設備列入出口管理限制，對象明顯是針對中國。荷蘭於9月跟隨其後，限制深紫外線光刻機的（DUV）對華出口。
不過，華為8月底推出Mate60 Pro竟然配備了自主設計和開發的麒麟9000s芯片。加拿大調查公司Techinsights表示，麒麟9000s是中芯國際代工生産的7nm産品，該芯片應具有5G的通信性能。
CSIS稱，中國用自己的半導體製造技術突破美國等技術制裁， 更有甚者，中國還未停下來，仍在技術上不斷取得進步。無論外界如何猜測和評估中國自主芯片的技術詳情，華為就是沒有對麒麟9000s多說半句，如此沈默，卻被認為對美國的嚴重挑戰，邏輯是這樣的，看你同意與否。
話說美國眾議院中國問題特別委員會主席加拉格爾上月初公開表示，如果沒有美國技術，華為手機的芯片很可能無法生產，因此中芯國際可能違反了商務部的規定。換言之，中國科企不想美國加大力度的制裁，就必須讓華為、中芯公開芯片的詳情細節。
然而，美國的議員也太過霸道了，華為芯片沒有義務向美國國會提交相關資料，事關芯片技術涉及到企業核心商業機密，同時也違反了智慧財產權的保護和尊重。不過，加拉格爾沒有對華為這家中國企業有所尊重，甚至漠視中國的國家利益，斷言表示︰「現在是時候結束美國對華為和中芯國際的所有技術出口，以明確任何藐視美國法律並危害美國國家安全的企業都將被切斷與美國技術的聯繫。」
儘管美國要對華採取更嚴厲制裁（美國周二宣佈收緊對中國AI芯片出口管制，以阻止北京獲得美國尖端技術加強其軍力），不過，CSIS評估美國聯同日本、荷蘭的行動已經為時已晚。並聲言，中國目前已經實現7nm芯片的製造能力，勢必對美國和日本的安全作出威脅，因此建設日本應隨美國進一步加強對華制裁。不過，行內有不同意見，畢馬威FAS的合作夥伴岡本準向《日經》表示：「在中國有關半導體的研究論文中，報告的質與量都超過美國的美國的對華限制有可能加速中國的自研技術開發。」
有一天我們總結中美科技戰，如果有人提出美國對中國的「幫忙」很大，這是可信的，事關中國過去10年，除了華為堅持自主研發核心技術、積極「備胎」以防萬一之外，大部分中國科企都相信全球化分工是可靠的，樣樣都自己造，成本點計？不如有生意大家做啦。
2016年中興突然被美國制裁時，中外評論人士反竟然用幸災樂禍的心情看待之，以為中國來不及自主研究翻身了，同時又講返轉頭︰「中興賺咗咁多錢，點解無自己核心技術？」一片嘻嘻哈哈之聲，看來要埋葬中國的科技現代化進程了，殊不知，中國就在這一刻改變了依賴外國技術的懶散心態，然後以舉國之力翻盤。美國今天笑不得了，你真以為中國善良是應份的嗎？
深藍
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