錢財事
ASMPT(00522)派上半年成績表後，再宣布與IBM達成協議，在AI晶片先進封裝技術進行深化合作。
圖片來源：ASMPT官網影片截圖
按照協議，雙方將透過使用ASMPT新一代Firebird TCB 和 Lithobolt混合鍵合(hybrid bonding)工具，共同推進晶片封裝的先進熱壓和混合鍵合技術發展。
ASMPT在公布上半年業績時，亦對先進封裝近期業務前景表示樂觀，明言先進封裝訂單勢頭強勁。
不過，由於該公司上半年盈利與中期息均較去年同期減少逾40%，該股今早明顯受壓，失去「紅底股」身份，最低曾跌至91.1元，跌20.44%。
ASMPT(00522)公布，上半年盈利2.1億元，按年跌近32%；中期息每股0.26元，按年減少近26%。
圖片來源：ASMPT官網影片截圖
上半年經調整盈利按年跌近31%至約2.2億元。收入升近1%至65.3億元。毛利率按年跌65點子至40.3%。新增訂單總額按年升12%至近71.1億元。
截至6月底，上季盈利1.3億元，按年跌約3%。經調整盈利按年跌近2%至約1.3億元。收入34億元，按年升近2%。毛利率跌33點子至39.7%。新增訂單總額按年升20%至37.5億元。
公司預計，本季銷售收入將介乎4.45億美元至5.05億美元，以中位數計按年升約11%，按季升約9%。
展望未來，集團主流業務將受惠於來自中國市場的勢頭，以及由人工智能數據中心新興需求所帶來的機遇。然而，整體汽車及工業終端市場短期內仍將疲軟。儘管集團尚未受到關稅政策的負面影響，但認同存在不確定性，集團將繼續密切關注局勢並根據需要進行調整。
