Fabless半導體設計公司豪威集成電路，已是全球第3大數字圖像傳感器供應商，透過今次來港IPO集資，將加強關鍵技術研發投資，包括擴大研發團隊規模。
圖片來源：豪威集成電路官網
前稱韋爾半導體的豪威集成電路(或稱豪威集團)，早在2017年於上海證交所上市。以豪威集團A股(603501.SH)今日中午收市價125.12元(人民幣‧下同)計，公司市值已達1513.21億元。
該公司是採取靈活高效的Fabless製造策略，亦即「無廠」半導體公司，本身專注於半導體產品及解決方案的設計與銷售，同時與世界領先的供應商在晶圓製造、封裝和測試方面進行合作，將生產外包予對方進行。
這種業務模式，雖然未能完全掌控生產部份，但亦具備多重優勢，包括(i)運營靈活性突出；(ii)可通過戰略合作關係獲得領先的製造技術；及(iii)快速適應市場需求同時提高生產效率的能力。
正如豪威集成電路在初步招股書中所說，在技術迭代迅速及半導體創新推動持續進步的市場中，公司的Fabless業務模式，能夠在不產生大量資本支出的情況下，對不斷變化的市場需求迅速作出反應。這種靈活性允許公司更高效、且具成本效益地升級技術解決方案。
豪威集成電路官網
採取Fabless業務模式，在產品設計的關鍵技術研發上的投資自然不能忽略。市傳豪威集成電路今次來港IPO的集資規模，有望達10億美元，當中部份便是於未來5至10年用於投資關鍵技術的研發，保證公司在先進傳感技術、先進顯示技術及模擬解決方案的持續領先地位，加強知識產權及技術優勢，同時擴展產品組合，以提高市場滲透。
具體而言，公司將致力從中國、日本及韓國等國家招募及挽留研發人才，並通過綜合的人才發展計劃及具競爭力的激勵措施，以吸引及挽留頂級人才。預期在未來4年內擴大研發團隊規模，新聘約500名人員，持續推進研發計劃，例如繼續開發適用於自動駕駛及智能座艙全場景應用的圖像傳感器，同時不斷擴充汽車模擬及顯示驅動產品組合。
集資所得亦有部份資金，將用於繼續投入建設位於上海臨港的研發中心，涉及基礎設施建設及設施改造。部份擬在未來5至10年用於強化全球滲透及業務擴張，以及用於戰略投資及收購等各方面。
豪威集成電路的主要產品是CMOS圖像傳感器(CIS)，現時主要從事3大業務線：圖像傳感器解決方案、顯示解決方案、以及模擬解決方案，公司亦正持續擴大產品和解決方案品類和覆蓋範圍，從而服務智能手機、汽車、醫療、安防及新興市場(機器視覺、智能眼鏡及端側AI)等高增長行業。
根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，在全球10大Fabless IC設計公司中，豪威集成電話是擁有全面業務線和強大設計能力的3家公司之一。按2024年圖像傳感器解決方案收入計，是全球第3大數字圖像傳感器供應商，市場佔有率達13.7%。
該公司近年收入續有增長，由2022年約200億元升至2023年約210億元，增長4.7%；2024年進一步提升至257億元，增長22.5%；2025年上半年收入約139億元，按年再增15.3%。
期內公司雖然持續錄得可觀利潤，但盈利表現卻有波動。於2022年利潤達9.51億元，2023年卻降至5.44億元，按年倒退42.8%，主要因為公司需消化以較高成本購買的存貨，因而面臨價格壓力導致毛利率下降。
到了2024年度，該公司盈利顯著提升至32.79億元，主要受惠於公司在智能手機和汽車領域市場的不斷滲透，令半導體設計銷售業務中圖像傳感器解決方案的收入增加，具有更高毛利率、在汽車領域應用的圖像傳感器解決方案銷售佔比增加，亦令毛利率增加。
