今年五月，美國政府以威脅國家安全為由，把華列入管制黑名單，禁止美國企業向這家全球第二大手機製造商提供晶片等零部件，試圖切斷其供應鏈。
日本技術實驗室Fomalhaut Techno Solutions最近拆解了華為五月發布的新手機，包括旗艦機Mate 30等，經研究之後，發現這些新出貨的手機已經不再使用美國公司的任何配件了，都改用華為子公司海思半導體的晶片。據報華為推出的新手機，包括Y9 Prime和Mate手機，都已不再使用美國晶片。
美國媒體《華爾街日報》報道，除了手機外，華為高層透露，公司已有能力在不使用美國零部件的情況下生產5G基站。有半導體分析師說，華為正在擺脫對美國零部件的依賴，"過程如此之快，令人驚訝" 。
華為一直依賴Qorvo和Skyworks Solutions等美國供應商。這兩家公司主要生產連接手機和信號塔的晶片。華為還使用美國Broadcom和Cirrus Logic生產的藍牙和Wi-Fi晶片，以及音檔晶片。不過最新的Mate 30手機已棄用了這些美國晶片，改用荷蘭恩智浦半導體以及華為子公司海思半導體（HiSilicon）提供的晶片。
美國海納國際集團半導體分析師Christopher Rolland表示，華為推出Mate 30這款不含美國晶片的高端手機，等於向外界作出了一個鄭重聲明。他說，華為高層在最近的會面中曾告訴他，華為正在擺脫對美國零部件的依賴，但這個過程如此之快，還是令人驚訝。
華為擺脫對美國依賴的努力不限於智能手機。華為首席網絡安全長薩福克（John Suffolk）接受訪問時說，該公司現在有能力在不使用美國零部件的情況下生產5G基站。這些基站是第五代移動網絡設施的關鍵組成部分。"現在我們所有5G產品都沒有美國的零部件了", "我們希望繼續使用美國零部件，這對美國工業有好處。對華為也有好處。不過這已不在我們的掌控之中了" 。
上面局勢的發展真的超出了我們的預料，這說明了中國華為公司有先見之明，早已預到美國的製裁行動， 一早做了準備，因此才有如此快的發展，擺脫了對美國零件的依賴，取得了戰略上的主動權！令到美國的科技戰失去了意義。
另外，美國廣闊的農村地區依靠華為的電訊設備，因其價錢便宜，質量優勝，幾乎無可取代。因此，美國政府已經三次延長了90天，以接受華為的設備，否則，美國農村會斷去通訊聯絡。這是很有趣的現象。
這些事實，都說明了中國科技的發展取得了很大的成就，因此美國對中國發動科技戰，已經沒有多少優勢了。
李 君 香港科大工程系學生
香港建設專業聯會理事
香港建設專業聯會
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