美國就係Number Two！

中國的超級計算機數量幾乎是美國的兩倍，已部署的5G基站的數量大約是美國的15倍。如果趨勢繼續下去，中國在研發方面的總投資有望超過預計在10年內，中國經濟規模將同時超過美國。——施密特，2020年

美國參議院多數黨領袖舒默。AP圖片

美國參議院多數黨領袖舒默（Chuck Schumer）稱本周一表決通過的《美國競爭法》（America Competes Act）至為重要，讓美國半導體製造從海外回歸，為本士創造就業機會。目前參眾兩院同意拜登總統投資520億美元用於國內研究和生產的目標，抗衡中國科技的崛起；法案正式進入立法程序。舒默揚言︰「美國不能屈居第二位！」

哈佛大學教援傅高義（Ezra Vogel）1979年推出了《日本第一》這本書，轟動全球，事實上，他是中國通，早於2000年代用心研究中國的改革開放，10年後他的《鄧小平時代》成書，深刻分析中國時代的來臨。傅高義兩年前過世了，否則我們有理由期望他會撰寫第三部巨著，姑且名之為America as Number Two。

無論是拜登抑或是舒默，兩位美國領袖都希望新法案能有力推動美國新一代的技術創新，因為「在涉及5G、人工智能、量子電腦、半導體、生物工程等諸多技術領域」，中國已經無情的追上來。文首所引述的是前Google CEO、現任美國「國家人工智能安全委員會」（NSCAI）主席施密特（Eric Schmidt）2020年2月27日的《紐時》文章。

美國過去花時間在兩黨之爭，中國看在一旁默默發力。2017年中國公布《新一代人工智能發展規劃》——是第一步，中國AI總體技術與應用，2020年達世界「先進」水準；第二步，2025年中國AI基礎理論實現重大突破，「部分」技術與應用達世界「領先」水準；第三步，2030年，中國AI理論、技術與應用「總體」達到世界「領先」水準——第三步最令美國不安，美國輿論解讀為︰中國將要在2030年成為AI領域的世界領導者。

2019年8月，科學雜誌《自然》發表評論，指出中國的AI論文的質與量不斷提高，部分領域2020年可望超越美國。我們再看這個預測是否符合事實依據而發展︰2021年1月中，美國「信息技術與創新基金會」（Information Technology and Innovation Foundation, ITIF）發表一項數字，中國2018年發表24,929份人工智能科研報告，歐盟則為20,418份，美國16,233份。」此時，施密特再強烈敦促美國加強AI技術以對抗中國。

「我們需要更多錢丶更多人才丶更堅強的領導，以確保美國在AI領域勝出。」施密特預言︰「2020年之前，中國AI將追平美國；2025年之前，中國AI將超越美國；2030年之前，中國將徹底取得AI領導地位。」

信息化革命之後是AI智能時代，誰取得領導誰掌握天下。施密特的名言是「U.S. must do 'whatever it takes' to beat China on AI」，美國現時可做的是盡力扼殺中國自主研製半導體芯片，不過，美國明顯錯過了最佳的窗口期，去年中國工業和信息化部（工信部）透露「中國目前（半導體）製造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。」字數不多，所含的信息量很大。

美國現在準備開水喉，但因為有程序要走，放水時間待定，加上水喉無力，才520億美元預算，看來美國就係咁先，接受as Number Two的現實吧。

深藍

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美國把亞太地緣政治的把戲，引用在科技領域之上，目的就是有效遏制中國芯片發展，不過，華為率先找到破解美國技術圍堵的方法，並開拓出更廣闊的市場。

美國最大半導體廠商英特爾準備建新廠擴產能。AP圖片

韓國媒體報導，美國為了針對中國芯片產業興起，計劃促成與韓國、日本、台灣組成「芯片四方聯盟」（Chip4），旨在把中國排除在全球半導體供應鏈之外。美國過去對中國實施全面芯片技術封鎖，可是中國轉向其他地方尋求代替供應，美國半導體業的中國訂單流失之餘，也無法「窒息」中國芯的自主研發和應用，於是乎美國要祭出最強的殺手鐧，把全球最強的半導體生產地區，組成一個類似北約的地區防衛組織——換言之，今次不是美國以舉國之力，而是動員地域之力壓向中國。

我們簡單檢視Chip4的實力有幾強。美國擁有最頂尖的芯片廠商——英特爾、AMD、英偉達、高通、博通等，目前大部分國產手機都採用高通產品，個人電腦製造則依靠英特爾、AMD、英偉達三家廠商，

韓國是半導體業最強第二梯隊，擁有全球最先進半導體公司三星，三星不僅代工芯片、也是全球最大手機系統級芯片（SoC）廠商，與韓國SK海力士，同為記憶體、快閃記憶體最大供應者，韓國足以影響全球半導體供應鏈。

日本是全球最大的半導體材料、零部件、設備技術的提供商，光刻機中的部分重要原料就是日本提供；日本軟銀收購了主要芯片技術廠商ARM，高通、聯發科、三星、海思等芯片均基於ARM架構。

台灣擁有全球最大芯片代工廠台積電，AMD、蘋果都是台積電客戶，之前華為的麒麟晶片也是台積電代工，美國對華「禁售令」不斷升級，台積電也停止向華為提供芯片代工技術；另外，聯發科也是重要供應商，主力在中低端產品市場。

大家可以看得到，美國一旦促成了這個超級半導體組織之後，全球的半導體產業各方環節將被壟斷起來，中國芯片如何突圍？首先，我們要了解國產半導體的實力。華為日前的業績大會，輪值董事長郭平透露了玄機，他表示，華為將持續推進三個重構：理論突破、架構重構、軟體重塑。「華為在未來將用堆疊、面積換性能，即是用不那麼先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。」

華為早前推出芯片疊加技術專利，即是「將兩顆芯片連接起來實現超強的性能，實現1+1>2的目的。華為利用多核結構，堆疊、面積換性能等方式可以快速解決高性能芯片問題。」內地分析人士指出︰「今年華為可望突破美國芯片限制，生產出自己的14nm麒麟芯片，通過堆疊方式實現7nm性能，預計和麒麟990相當，但可以支援5G，重點是不需再使用沒有5G功能的高通888了。華為自研芯片，加上鴻蒙系統，以及其他核心部件，幾乎實現了完全的國產自主可控。」

另有分析指出，堆疊方式製程芯片面積較大，也有散熱的問題要解決，或不太合用於高端手機之上，不過適用於5G基站，以及智能汽車之上，華為沒有手機不致命，最緊要係轉型求生，而華為循此路徑研發，可望逐步升級而上，為其他企業作出示範，促進中國科技業去美國化過程。

美國犧牲本身市場利益還不夠，還要其他朋友挨義氣放棄中國市場？如果咁都行得通，那麼你便試試吧！