科技園與港美大學合作,助力加速本地微電子及先進製造業初創發展。
香港科技園公司與香港理工大學及美國馬里蘭大學於 InnoHK 創新香港研發平台設立的「產品可靠性暨系統安全研發中心」(CAiRS) 簽署合作協議,共同協助微電子及先進製造業初創提升必要測試及量產的能力。
科技園的異構系統整合實驗室(HI Lab),專門為第三代半導體及3D系統級封裝(3D SiP) 技術而設,為微電子初創提供大規模測試其產品及技術的能力及資源,以完善由端到端開發到生產的整個行業價值鏈。與 CAiRS 的合作可以進一步強化 HI Lab 的支援能力,透過協助微電子業初創突破瓶頸,大幅推動行業創新發展,產品安全性與可靠性,提高不同階段初創的市場潛力及微電子業整體水準,以實現香港新型工業化的發展目標。
創新科技及工業局副局長張曼莉女士表示,香港有著雄厚的科研實力及追求突破的精神,特區政府將繼續促進上中下游的合作以及推動創新科技產業發展,並進一步加強及發揮香港背靠祖國、聯通世界的獨特優勢。
科技園公司行政總裁黃克強先生表示,與 CAiRS 合作是科技園公司打造完善創科生態圈工作上,再一步向前邁進的里程碑。從研發、全面產品發展、前期測試,以至正式將產簽署合作協議,共同協助微電子及先進製造業初創提升必要測試及量產的能力。