香港理工大學無錫設科技創新研究院

理工大學和無錫市政府合作，在設科技創新研究院，研究院將透過建置高端創新平台，培養產學研領軍人才，並與十家內地高新科技企業展開合作，為推動長三角地區的創科發展做出貢獻。

理大與江蘇省無錫市人民政府合作共建的「香港理工大學無錫科技創新研究院」，於11月2日舉行揭牌暨產研合作計畫簽約儀式，標誌著研究院正式落腳無錫市。 

研究院分別與當地十家高新技術企業就產學研合作項目簽約，實踐科研成果轉化。

理大校董會主席林大輝博士、校長滕錦光教授、常務及學務副校長黃永德教授、副校長（研究及創新）趙汝恆教授率團到訪無錫，與無錫市委書記杜小剛先生，市委常委、統戰部部長周常青 先生，副市長秦詠薪先生、周文棟先生以及無錫高新區黨工委書記、新吳區委書記崔榮國先生等會面，圍繞加強蘇港合作與發展等議題進行深度交流，其後聯同無錫 市各級領導及企業代表等嘉賓出席活動。

理大是第一個在無錫市成立科研中心、參與推動長三角地區創科發展的香港大學。 研究院啟用後，將在三個重點領域開展工作：包括（一）建置國際級的高階科學研究創新平台，聚焦航太、先進製造、生物醫療科技、人工智慧、新材料及通訊網路等領域進行技術研發及科創服務管理等；（二）建置創新成果轉化孵化基地，實現科學研究成果轉化及產業化；以及（三）培養高端人才，包括重點建設教研中心，開設工程學博士學位課程及工程學博士後計劃，培育能與國際接軌的卓越工程師及創新創業人才。

理大校董會主席林大輝博士致詞。

此外，研究院也將善用理大的國際化優勢與影響力，為無錫高新區引進科技企業，舉辦產業與學術交流活動、擴展對外交流合作的管道。

而為實踐科研成果轉化，研究院分別與當地十家高新技術企業就產學研合作項目簽約，研究院將透過理大專家團隊及其技術創新成果以及研究院的創新平台，為企業提供技術服務。

香港理工大學。 巴士的報記者攝

林大輝在致詞時表示，理大將充分發揮人才、學科、科研創新和國際合作的優勢，結合無錫市的優勢產業，開展技術創新和研發服務，促進科技成果的轉化和應用，帶動 產業的高效率升級。透過雙方的合作與共同努力，強強聯手，定能發揮'官、產、學、研'的協同效應，共同開創蘇港兩地科技創新發展的新篇章，為國家科技創新事業貢獻力。

此行，理大代表並向無錫市政府及企業代表介紹理大開辦的工程學博士課程、生物醫療工程領域的科研方向和產學研成果，以及研究院落地無錫後的發展方向與人才培育目標。 未來，研究院將繼續與無錫市大學、企業和機構攜手，共同打造一個以創新驅動的生態系統，為蘇港乃至國家的高品質發展做出貢獻。

香港理工大學（理大）科研團隊成功研發第三代智慧原位熔池精控技術「IntraSpect™」，為高端精密製造領域帶來突破性創新。

文効忠指， IntraSpect™將被動的事後檢測轉化為主動預防，大幅降低廢品率，顯著提升生產效率與產品可靠性。理大圖片

熔池是焊接過程中金屬受高能量熱源熔化形成的微型液態區域，其內部狀態直接影響焊接質量，惟傳統技術難以在加工過程中實時監測。IntraSpect™結合光學相干斷層掃描及多模態人工智能引擎，打造出可於焊接過程中以微米級精度實時監測熔池內部狀況及捕捉三維形態變化的「工業透視眼」，從源頭解決焊接缺陷這一業界難題。項目現已與多家大灣區企業合作，並積極推動技術商業化，有望延伸應用於醫療器械、航空航太等對焊接品質要求極高的領域。

IntraSpect™項目由理大工程學院院長、鄭翼之製造工程學講座教授及材料工程講座教授文効忠，及工業及系統工程學系助理教授溫燮文領導。文教授在高功率激光焊接領域深耕四十載，累積豐富產業合作經驗，深諳業界痛點和實際需求；溫教授則專注精光學儀器設計與微觀動態捕捉技術。兩位教授跨學科協作、優勢互補，使IntraSpect™的研發從起步階段便緊扣工業應用場景。

溫燮文表示，IntraSpect™能在百萬分之一秒內穿透焊接過程中產生的強光、金屬蒸氣及飛濺干擾，直接量測熔池內部的三維深度與形貌，實現微米級的實時導航。理大圖片

文効忠指：「傳統焊接監測主要依賴表面觀察或事後檢測，難以在加工過程中實時掌握熔池內部狀況，輕則導致產品報廢，帶來經濟損失，重則引發安全事故。IntraSpect™從源頭介入，在缺陷尚處萌芽階段便能即時識別和修正，將被動的事後檢測轉化為主動預防，大幅降低廢品率，顯著提升生產效率與產品可靠性。」

溫燮文解釋：「IntraSpect™猶如為焊接設備裝上『工業透視眼』，能在百萬分之一秒內穿透焊接過程中產生的強光、金屬蒸氣及飛濺干擾，直接量測熔池內部的三維深度與形貌，實現微米級的實時導航。這使機器能在焊接過程中自我修正，達到閉環智能控制。」

經實測驗證，IntraSpect™系統檢測數據與破壞性測試結果誤差低於百分之二，技術指標達國際領先水平。與同類進口產品相比，系統成本降低約一半，企業投資回報週期不足一年。團隊估算，此技術可取代高達七成的破壞性檢測流程，大幅節省材料與時間成本，同時實現百分百全量監控，為每一個焊點立建立完整的質量追溯紀錄。

IntraSpect™首階段主要應用於新能源汽車電池及智能手機等3C電子產品的精密焊接工序。團隊正積極與業界夥伴展開測試合作，將項目轉化為可落地的工業解決方案。長遠而言，技術亦具潛力延伸至醫療器械、航空航天等對焊接品質要求極高的領域。

研究項目由理大工程學院院長文効忠（右）及工業及系統工程學系助理教授溫燮文（左）領導。理大圖片

理大高級副校長（研究及創新）趙汝恒表示：「IntraSpect™充分展現理大在產學研深度融合方面的獨特優勢和潛力。我們不僅致力於前沿科技的原創突破，更著力將科研成果走出校園、走向產業、服務社會。國家『十五五』規劃強調繼續發展新質生產力，而智能製造正是以創新科技驅動產業升級的核心引擎。理大將繼續積極對接國家戰略與特區政府新型工業化政策，為粵港澳大灣區高端製造業升級貢獻力量，進一步鞏固香港作為國際創科中心的獨特地位。」

團隊寄望結合香港的科研優勢與大灣區的產業配套，為國家打造更安全、更高效、更智能的高端製造體系，同時為香港經濟高質量發展注入新動能。