美斯事件沒完沒了，不過，今天我們勝利結束這場「國際盛事」，挫敗有心搞黃香港戲碼的人，罕有地顯現了我們的話語權。
香港新年氣氛熱鬧。AP圖片
兩則來自《巴士的報》報導︰《誰最想美斯不在香港落場 亂港政客開腔 政治動機露端倪？》作者揭露黎智英「死擋」、英國政客羅傑斯，後知後覺的在祖家的《旁觀者》雜誌撰文，把原本糾纏在商業契約精神的辯論，無端端政治化，他「直斥碧咸根本不應在23條立法期間帶國際邁阿密球隊訪港，為香港塗脂抹粉，多得美斯受傷缺陣，令港府的宣傳大計成為公關災難。」大哥，「國際盛事」比賽的翌日，代表中國本位、香港尊嚴、市民利益的言論一面倒燒向美斯、美斯球隊和主辦單位，「回水」才是硬道理。中國香港對美斯不滿，可見於幾位網紅在社交媒體剪球王波衫洩憤，沒有西方預期的「白紙運動2.0」，事關大家都看清形勢。
先是《環球時報》發表社評，指美斯事件「有政治動機」，「有外部勢力故意要藉此讓香港難堪」，西方只要抓著以上論點，集中批評「體育不應政治化」、「香港政府心中有鬼」等，便可以點數贏得這場「盛事」，殊不知，那些坐在公眾席的，疑似香港球迷的幾位頭面人士，二話不說企起身，說香港官員辦事不力好事變壞事、香港自毀國際地位等，看來事前似乎有人為事件量身訂造敘事節奏。當大家半信半疑之際，羅傑斯竟撰文——港府展開《基本法》23條立法，其目的是「收緊香港的基本自由」。碧咸卻在這時候，容許他的球隊去香港作賽是不恰當的——如是者，一次過暴露了所有人的身份。
美斯事件不單是瞄準23條立法而來，企起身附和的「本地球迷」，過往長期呼籲香港不要太過「中國化」、國安法適可而止的，原來是「西山銅崩，洛鐘東應」。漢武帝問王朔，何以有此奇怪現象？王朔答道︰「臣聞銅者山之子，山者銅之母，以陰陽氣類言之，子母相感，山恐有崩弛者。」以上典故盡在不言，不花筆墨解釋了，但需小心提防。
另一則報導是《23條立法｜梁振英促政府多向外企解說 指未善用他國例子證香港非獨例》，梁振英同時批評一些機構。「他又感嘆本港部分商會及專業團體，即使憧憬大灣區的發展，但未有充分參與，他點名香港總商會、香港出口商會、香港中華廠商會等，擁有豐富資源及會員，應擴展相關服務及多推廣內地政策。」
美斯事件表現出我們罕見的有力話話權，但其他項目及領域實在說不下去，如粵港澳大灣區規劃綱領提出的，除「一帶一路」的建設之外，香港應利用國際優勢地位，作為領銜「建設國際科技創新中心」的任務。可是，香港表現怎麼樣？好明顯，香港整體有不同願景，不同見解和視野，那麼，香港那來的軟實力，說好香港故事，做好香港的事？
人人可以揚鞭驅策特區政府背起更多責任，帶動香港向前奮進，幾時有人出來檢查在這台車的輪子，究竟是圓的，還是方的？拜託，這才是我們願見的，其他免談。
深藍
** 博客文章文責自負,不代表本公司立場 **
《麻省理工科技評論》上月公布2024年「十大突破性技術」，當時並沒有引起太大的關注，反正技術年年創新，不過，西方傳媒終於找到這份名單的亮眼點︰中國來了！
AP圖片
芯片製造商押注更小、更專業的芯片可以延長摩爾定律的壽命——麻省理工這樣描述芯粒（Chiplet）技術，現在成為中國最彎道超越矽谷的希望。原理不是太複雜，首先是先破後立，打破當前資訊科技的升級樽頸︰「幾十年來，芯片製造商通過縮小電晶體的體積，並將更多晶體管佈置到芯片上來提高性能。這種趨勢又被稱為摩爾定律。但屬於摩爾定律的時代正在走向終結，進一步縮小電晶體和製造複雜芯片的成本非常高昂。」打破了，一切好辦。
「為此，製造商正在轉向更小、更模組化的『芯粒』（小芯片），專為存儲數據或處理信號等特定功能而設計，並且可以連結在一起構建出完整的計算系統。芯片越小，包含的缺陷就愈少，製造成本也愈低。」
《美國之音》訪問專家求解，喬治城大學(Georgetown University)的研究員費爾德蓋斯(Jacob Feldgoise)解釋︰「從商業角度來看，使用芯粒架構有很大的優勢，如果中國公司能夠設計出芯粒系統 ，那麼就可能提供了一種繞過（美國）政府出口管制的途徑。」這是還未正式落地的新技術，所以專家認為，還未有證據「芯粒」可以飛踴進步，目前有很多個技術世代關卡有待中國科學技術人員突破，當然，美國同步研發「芯粒」，也是遇到中國所面對的相同問題。
麻省理工透露︰「多年來，AMD 和英特爾等公司一直在推廣基於芯粒的系統。但芯粒能否説明芯片行業按照摩爾定律的速度保持性能提升，將取決於封裝技術的進步。封裝，指的是將半導體元件排列或堆疊，在它們之間形成快速、高頻寬的電路連接，並將成品容納於保護性塑膠中的過程。」
不說不知，原來在芯片產業行內，芯片設計、製造和封裝測試三大環節中，中國封裝最強，中國公司已經佔有全球38%的封裝市場，據悉，在全球十大封測公司排名中，中國占了五席。
怎樣了，美國往後如何制裁和封鎖技術出口到中國，仰或中國要保護本身的自主優勢技術，反過來把美國的實體到入我們的觀察名單？美國不是沒有準備，2022 年，美國推出 527 億美元的《芯片法案》，撥款 110 億美元用於「先進半導體」研究，並制定了國家先進封裝製造計畫，促進學術界和工業界之間的合作。
美國智庫面對中國競爭，馬上想起舉起禁制的大棒，有意見指出，如果中國的「芯粒」進程真的是咄咄逼人的話，美國必須考慮進一步對華施以更嚴厲的技術封鎖，然而，中國打破美國矽晶霸權的不限於「芯粒」一途，中國目前正以石墨烯和量子晶片、軟件定義芯上系統等幾條線路齊頭並進。
說明白，中國不是那個跟你打遊擊的小集團，而是正面跟你美國交鋒的科技強國，我們不知美國還有幾多未顯露的潛力，也不猜測中國「芯粒」有幾領先，只不過，見到美國在中國面前情不自禁的「心噏」，看來中美關係未來或有可能改善，原因很簡單，中國芯片技術一旦超前，並廣而推廣普及，全球南方全面受惠達到科技自強，美國到時算老幾？特朗普都要爭取時間學中文呢，吓哇！
