Skip to Content Facebook Feature Image

勝宏科技今起在港招股 集資近175億元 入場費2.12萬元

錢財事

勝宏科技今起在港招股 集資近175億元 入場費2.12萬元
錢財事

錢財事

勝宏科技今起在港招股 集資近175億元 入場費2.12萬元

2026年04月13日 09:00 最後更新:09:10

已於深圳上市的勝宏科技(300476.SZ),今日開始在港招股,集資近175億元,以1手100股計,入場費近2.12萬元,在港股份編號為02476。

圖片來源:勝宏科技官網

圖片來源:勝宏科技官網

以勝宏科技A股上周五收市價289.77億元人民幣計,該公司總市值達2528.41億元人幣,估計完成在港IPO集資後,公司股份市值將增至2726.53億港元。該公司今次在港IPO,由摩根大通、中信建投國際、廣發証券擔任聯席保薦人。

勝宏科技是AI及高性能計算印刷電路板(PCB)產品主要供應商之一,專注於高階高密度互(HDI)、高多層印刷電路板(MLPCB)的研發、生產和銷售。

該公司過去3年持續錄得盈利,於2025年度公司接有人應佔溢利達43.12億元人幣,按年大升2.74倍。

圖片來源:勝宏科技官網

圖片來源:勝宏科技官網

今次該公司將以每股最高209.88元發售8334.8萬股H股,集資淨額約172.87億元,其中約74%將用於擴展我們於內地的生產,包括購買智能製造設備並進一步將製造流程自動化,以進一步提高生產效率並擴大市場佔有率。

集資淨額約7%,預期將用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備,以進一步多樣化產品組合,保持在先進PCB技術領域的競爭優勢;約9%將用於研發活動,通過專注於先進產品加強在廣泛領域的核心技術能力;約10%或將用作營運資金及一般公司用途。

該股在港IPO將於本周四(4月16日)中午截止認購申請,本周五(4月17日)定價,下周二(4月21日)掛牌。

計算印刷電路板(PCB)生產商、深圳A股公司勝宏科技今起招股,集資近175億元,公司2023年11月完成收購新加坡MFS Technology (S) Pte Ltd,2024年度及2025年度淨利大增逾70%至274%,五大客戶包括台灣及美國上市公司。上市編號02476。

根據招股文件,AI熱潮令公司產品需求增加。

勝宏科技招股書封面

勝宏科技招股書封面

勝宏科技是人工智能及高性能計算印刷電路板(PCB)產品主要供應商之一,專注於高階高密度互連(HDI)、高多層印刷電路板(MLPCB)的研發、生產和銷售。核心應用涵蓋AI算力卡、服務器、AI服務器、數據中心交換機、通用基板等設備。招股文件指,AI算力硬件迭代催生PCB行業結構性增長。作為承載核心計算組件的關鍵載體,PCB板需滿足高頻高速、低信號損耗、高散熱性能等要求。

公司2025年度收入192.92億元(人民幣‧下同),較2024年度107.31億元增加79.77%,2024年度收入較2023年度增加35.31%。

收購新加坡MFS Technology  毛利增逾48%

毛利由2024年度增加48.4%,至24.38億元,公司稱,主要歸因於2023年11完成收購後合併了PSL Pole Star Limited,的經營業績,以及對AI相關應用中使用的產品的需求增加。PSL Pole Star Limited為新加坡MFS Technology (S) Pte Ltd的控股股東。

淨利潤2025年度報43.12億元,按年增273.5%,主要由於年度內毛利增178.65%,2024年度淨利增加71.96%至11.54億元,由於該年內合併PSL Pole Star Limited業績至毛利增加。

公司資產負債率由2023年度的67.4%,降至2025年度的38.8%,招股文件指,截至2025年12月31日,公司由錄得流動資產淨額轉為流動負債淨額,報5.332億元。截至2026年2月28日流動負債淨額為15.84億元。公司稱,流動負債淨額或會使公司面臨若干流動資金風險。

五大客戶包括來自台灣及美國上市公司

根據招股文件,公司約700客戶,2025年度公司五大主要客戶,首兩位均來自台灣,最大客戶為電子產品OEM廠商之一,在台灣證券交易所上市 ; 兩名客戶總部設於美國,一名為總部設於廣東省的公司。來自台灣的收入2025年度增加13.71倍,至49.16億元 ; 2025來自越南的收入則增加1.998倍至32.34億元,公司稱,主要由於客戶通過其台灣及越南實體下單並交付至該等地區的訂單量有所增加。

來自台灣的收入比例,由2023年度的2.4%,大幅提高至2025年度的25.5%,為各地區中最高,來自中國內地(不包括保稅區)收入佔比2025年度為17%,位列第二。

公司將以每股最高209.88元發售8334.8萬股H股,集資淨額約172.87億元,其中約74%將用於擴展內地的生產,包括購買智能製造設備並進一步將製造流程自動化,以進一步提高生產效率並擴大市場佔有率。

集資淨額約7%,預期將用於購買mSAP製造設備及其他機器的智能製造設備,以進一步多樣化產品組合,保持在先進PCB技術領域的競爭優勢;約9%將用於研發活動,通過專注於先進產品加強在廣泛領域的核心技術能力;約10%或將用作營運資金及一般公司用途。

基石投資者包括Janchor Fund、CPE Rosewood、馬雲旗下的雲鋒基金等,基石投資者中摩根士丹利旗下MSIP、Foresight、Pinpoint、天弘基金、博時國際、光大財富 管理、Jump Trading及陽光人壽均為現有少數權益股東或聯繫人。

聯席保薦人為摩根大通、中信建投、廣發証券,公司今天起至本周四(4 月16日)招股,本周五(4 月17日)定價,下周二(4 月21日)掛牌。

你 或 有 興 趣 的 文 章