錢財事
香港今年首季IPO集資近1100億元，再居全球榜首。德勤預期，今年香港IPO集資最少達3000億元，應可位列全球三甲。
圖片來源：港交所官網
德勤中國資本市場服務部指出，按照目前有逾500家企業申請在港上市的情況來看，估計全年IPO數量有望達160宗，當中不乏內地龍頭企業、先A後H的公司、以及尋求出海發展的公司，相信集資額達10億美元的IPO便約有多達7宗。
事實上，今年首季以先A後H來港IPO的新股當中，牧原食品(02714)、東鵬飲料(09980)、以及瀾起科技(06809)，便齊齊躋身全球10大IPO集資榜上。首季香港IPO集資總額約1099億元，亦拋離位居次席的納斯達克(21宗IPO共集資約440億元)，以及名列第3位的紐約(15宗IPO共集資402億元)。
德勤中國華南區主管合夥人歐振興表示，近期地緣政治因素令市場波動，導致全球投資者重新進行資產配置，亞洲是較為安全的地區，香港自然受惠。
對於首季有公司押後上市，他認為只屬個別情況，市場仍有不少資金尋求投資機會，只是可能更審慎選擇，對估值亦更敏感。
港交所資料顯示，騰訊(00700)有份投資的科拓通訊，以及現已於上海上市的晶合集成(688249.SH)，剛於昨天通過上市聆訊。
圖片來源：科拓通訊官網
科拓通訊由中金及民銀資本擔任聯席保薦人；該公司成立於2006年，是智慧停車空間運營商，推動城市停車轉型。根據灼識諮詢報告，按2024年的相關收益計算，該公司在中國智慧停車空間運營行業排第2位，市場佔有率達33%。
該公司過去3年持續錄得盈利，於2023年、2024年及2025年度溢利，分別為8703萬元(人民幣‧下同)、8670.9萬元及9367.8萬元。
晶合集成今次來港IPO，則由中金擔任獨家保薦人。以該公司A股現價近39元計，市場逾780億元。
晶合集成官網
該公司來自近年熱門的芯片板塊，是12英寸純晶圓代工企業，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造(IDM)公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。
晶合集成現時的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，並已成功開發28nm邏輯芯片平台。公司製程能力圍繞關鍵的特定應用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片(DDIC)、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖像傳感器(CIS)、以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路(PMIC)。產品組合能夠支持消費電子、汽車電子、工業控制、AI、物聯網及存儲器等眾多應用。
圖片來源：晶合集成官網
根據弗若斯特沙利文的資料，於2025年以收入計，晶合集成是全球第9大、中國第3大晶圓代工企業。
該公司過去3年均錄得盈利，於2023年、2024年及2025年度公司擁有人應佔利潤，分別為1.19億元、4.82億元及4.66億元。
