現於深圳上市的君正集成電路(300223.SZ),來港IPO的申請剛於8月9日通過上市聆訊。該股現股價近139元(人民幣‧下同),市值逾670億元。
圖片來源:君正集成電路官網
君正集成電路來港IPO,是由國泰君安國際擔任獨家保薦人。該公司是「存儲+計算+模擬」芯片提供商,產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用,以及AIoT及智能安防設備。
該公司經營模式為無晶圓廠模式,聚焦芯片的研發與設計,同時與領先晶圓廠及半導體封測代工公司展開合作,以確保業務可擴展性。
在DRAM產品中,該公司專注於專為對性能、可靠性或工作環境有特定要求的應用領域而設計的利基型DRAM,而不是大規模生產的標準型DRAM。根據弗若斯特沙利文的資料,以2025年收入計,該公司排名全球第7位,於總部位於內地的公司中排名第2位。
君正集成電路在2023年、2024年及2025年度利潤,分別為5.16億、3.64億及3.75億元;2026年首季盈利已達3.2億元,按年大升3.35倍。