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人機大戰!Figure AI機械人8小時處理1.2萬包裹 人類員工險勝0.7%

大視野

人機大戰!Figure AI機械人8小時處理1.2萬包裹 人類員工險勝0.7%
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人機大戰!Figure AI機械人8小時處理1.2萬包裹 人類員工險勝0.7%

2026年05月23日 15:20 最後更新:23:53

人形機械人公司Figure AI於5月18日進行人機包裹分揀直播,人類員工艾美以0.7%效率優勢險勝。行政總裁阿德科克宣稱:「這是人類最後一次獲勝。」

在直播中,Figure的機械人展示了長達24小時不間斷、自主運行的能力,期間處理了超過3萬個包裹,公司稱未有出現「單次故障」。隨後,機械人與員工艾美進行了8小時的效率比拚。結果顯示,Figure F.03機械人處理了12,732個包裹,平均每個耗時2.83秒;而艾美則處理了12,924個包裹,平均每個耗時2.79秒,以約0.7%的效率優勢取勝。

人類員工險勝0.7%

阿德科克在社交平台X上祝賀艾美時寫道,這位員工表示自己的左前臂「基本上廢了」。他同時預言,人類的勝利將不會再現。這場直播吸引了超過300萬人次觀看,觀眾甚至為機械人起了名字,如同觀看真人秀。

視為未來接管倉庫和工廠單調工作的願景演示

儘管演示令人印象深刻,專家對其大規模應用仍持審慎態度。俄亥俄州立大學工程學院院長霍華德(Ayanna Howard)指出,直播中機械人曾出現擺放錯誤、碰落包裹等失誤。她認為人形機械人目前仍更像一個「科學項目」,要完全自主應用於物流中心,行業仍有長路要走。Figure AI則將此視為機械人未來接管倉庫和工廠單調工作的願景演示。

人形機械人公司Figure AI於5月18日進行人機包裹分揀直播,人類員工艾美以0.7%效率優勢險勝。Figure AI X 圖

人形機械人公司Figure AI於5月18日進行人機包裹分揀直播,人類員工艾美以0.7%效率優勢險勝。Figure AI X 圖

Rambus公司 (NASDAQ: RMBS) 今日公布其DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組,旨在為新一代數據中心平台提供業界領先的記憶體效能。Rambus為頂級晶片及矽知識產權供應商,致力提升數據傳輸速度及安全性。這次晶片組以全新Rambus第六代暫存時脈驅動器 (RCD06) 為核心,頻寬較上一代增加兩成。這套完整晶片組可支援RDIMM以每秒超9600兆次傳輸的速度運作,為代理式人工智能、高效能運算 (HPC) 及其他數據密集型工作負載,提供所需的新水平頻寬及容量。

人工智能正從模型訓練加速演進至大規模推論及代理式工作流程,推動伺服器記憶體需求結構性增長。這些工作負載高度迭代且記憶體密集,需要顯著更高的頻寬及容量以進行編排及執行。對於大型語言模型推論,關鍵值 (KV) 快取等技術透過儲存及重複存取上下文數據,進一步增加記憶體容量及頻寬需求,以減少運算開銷並加速代幣生成。同時,中央處理器 (CPU) 平台正增加核心數量及記憶體通道密度,加劇對更快DIMM及更高總記憶體頻寬的需求。這些趨勢共同使記憶體效能及供電成為整體系統吞吐量的關鍵決定因素。Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組直接應對這些要求,賦能伺服器製造商構建可支援新一代人工智能基礎設施的可擴展平台。

Rambus DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組 AP圖片

Rambus DDR5 9600伺服器RDIMM晶片組 AP圖片

Rambus記憶體介面晶片高級副總裁兼總經理Rami Sethi指出,代理式人工智能及人工智能推論工作負載正迅速加速普及,推動數據中心對更高記憶體頻寬及容量產生前所未有的需求。他強調,憑藉配備全新RCD06的DDR5 9600 RDIMM晶片組,Rambus將繼續擴大其在高速記憶體介面解決方案的領先地位,讓客戶能夠為新一代伺服器平台提供所需的效能及可靠性。

IDC副總裁Soo Kyoum Kim表示,隨著數據中心架構演進以支援日益複雜的工作負載,記憶體頻寬、延遲及可靠性正成為關鍵的系統級設計考量。他形容,Rambus等公司提供的完整RDIMM晶片組,透過實現更高效能、可擴展的記憶體子系統,以應對這些需求,並可與新一代人工智能及雲端基礎設施保持同步。

Rambus DDR5 9600 RDIMM晶片組是一套完整解決方案,旨在支援新一代基於中央處理器 (CPU) 的伺服器平台。除了RCD06,該晶片組還包括PMIC5030電源管理集成電路,可在低電壓水平下提供高效、高電流電力,以支援先進的DDR5 RDIMM配置。晶片組亦包含一個帶集成溫度感應器的序列存在檢測 (SPD) 集線器,以及專用溫度感應器集成電路,可實現關鍵模組遙測、配置及熱監控功能。

透過將時脈、控制及電源管理整合到一個協同解決方案中,該晶片組確保在高數據速率下具備穩健的訊號及電源完整性,從而降低記憶體模組製造商的設計複雜性,並提高整體系統可靠性。這種整合水平尤其關鍵,因為伺服器架構正擴展以支援更高的處理器核心數量、更大的記憶體容量,以及持續運作人工智能工作負載的持久需求。

Rambus公司為數據中心及人工智能基礎設施提供業界領先的晶片及矽知識產權。憑藉超三十年的先進半導體經驗,該公司產品及技術可解決記憶體與處理之間關鍵瓶頸,以加速數據密集型工作負載。透過在新一代運算平台實現更大頻寬、效率及安全性,Rambus公司令數據傳輸更快、更安全。

(美聯社)

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