龍蟠科技折讓8.91%配股籌1.96億元

龍蟠科技(02465)公布，擬售售1500萬股集資約1.96億元；配股價13.09元，較該股昨天收市價14.37元折讓8.91%，並相等於前5個交易平均收市價。

圖片來源：龍蟠科技官網

估計集資淨額約1.94億元，當中約58.69%用作金壇項目的一般營運資金，其餘約41.31%用作部分償還將於今年8月27日到期、本金總額1.3億元人民幣的未償還中國民生銀行南京分行貸款，餘下未償還貸款預期將以該公司現有資金償還。

龍蟠科技(02465)昨收市後披露大股東質押股份，消息卻未影響該股今早初段表現，H股暫已抽升逾8%。

圖片來源：龍蟠科技官網

截至上午約9時57分，該股報6.985元，升8.04%，成交6,140萬元；稍早前該股一度衝上7.09元，當時升幅達9.67%。

該公司發公告，披露大股東石俊峰已將所持其中5,500萬股質押。石俊峰與一致行動人士現時合共持股30.11%，今次質押的股份佔公司股本6.95%，佔石俊峰及一致行動人士持股的23.09%。

大股東質押股份暫未影響股價，應與該公司上周五收市後派發不俗的季度業績有關。

龍蟠科技公布的2026年度第3季度業績已扭虧為盈，季度歸屬上市公司股東淨潤達8,564.78萬元(人民幣‧下同)；2026年首3季盈利達7.33億元。

該公司又披露，首3季主要產品車用環保精細化學品平均銷售價格，較上年同期增長8.8%；磷酸鐵鋰正極材料平均銷售價格較上年同期增長50.10%。