香港應用科技研究院將舉辦「人工智能賦能:提升行業能力」系列第四場研討會,主題為「半導體技術的未來」,探討人工智能如何從科研到商業化重塑半導體價值鏈。研討會將於2026年6月30日(星期二)下午3時至5時,在香港科學園科技大道東一號1E座1樓多功能室舉行,以普通話進行。
是次研討會邀請了多位業界領袖和科技專家擔任講者,剖析人工智能如何重塑半導體產業版圖。星級講者陣容包括香港微電子研發院行政總裁高騰博士、紫光展銳(上海)科技股份有限公司蜂窩射頻技術資源部高級總監陳楊健博士、香港應用科技研究院副總裁(先進電子元件及系統)史訓清博士,以及香港中文大學工程學院助理院長(內地事務)余備教授。活動費用全免,名額有限,有興趣人士可透過連結登記參與。
應科院辦半導體研討會 聚焦AI重塑產業價值鏈
應科院辦半導體研討會 聚焦AI重塑產業價值鏈
應科院辦半導體研討會 聚焦AI重塑產業價值鏈