全球端到端物聯網解決方案供應商移遠通信，今日宣布推出FCM365X模組。該模組基於恩智浦半導體RW612無線微控制器，支援雙頻Wi-Fi 6及低功耗藍牙5.4，並兼容Zigbee及Thread等多種協議。FCM365X模組採用高性能Arm Cortex-M33處理器，配備TrustZone技術，運行頻率高達260兆赫。模組整合1.2兆字節SRAM及8兆字節快閃記憶體，並可選配PSRAM擴展，為要求嚴苛的物聯網應用提供所需的性能及記憶體容量。
隨著智能家居及工業物聯網生態系統持續發展，對Thread及Zigbee等互操作標準的支援日趨重要。這些協議可實現低功耗、可靠的網狀網絡，讓設備在不同生態系統中互相通訊。Thread正成為支援Matter設備的關鍵技術，而Zigbee則繼續在智能家居及樓宇自動化應用中廣泛採用。FCM365X模組將Wi-Fi、低功耗藍牙、Zigbee及Thread整合於單一模組中，為開發人員提供靈活性，以滿足多種連接需求，同時簡化設備設計並支援面向未來的應用。
移遠通信推出基於恩智浦FCM365X模組，支援Wi-Fi 6、低功耗藍牙5.4、Zigbee及Thread，適用於智能家居及工業物聯網解決方案。 AP圖片
移遠通信歐洲、中東及非洲產品經理拉扎羅斯·卡普西亞斯表示，智能家居及工業物聯網領域的廣泛應用場景，正日益尋求緊湊、低功耗且提供安全短距離連接的設備。他指出，FCM365X模組有助於滿足智能家居生態系統及工業場景中的這些需求。模組支援多種介面、符合安全標準及緊湊外形，使其脫穎而出。
該模組具備多種低功耗模式及保持活躍機制，提供靈活性及多功能性，非常適合智能家居及工業物聯網設備等功耗受限的應用場景。FCM365X亦標準支援GPIO、SDIO、UART、USB及JTAG介面，並在QuecOpen解決方案中支援I2C、I2S、ADC、LCD及PWM介面。此外，模組符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全標準，支援AES-128加密演算法。
FCM365X模組透過1x1天線支援2.4吉赫及5吉赫Wi-Fi頻段，配備射頻同軸連接器，並可選配PCB天線。模組重量僅1.51克，尺寸為25.5毫米 x 18.0毫米 x 3.16毫米，外形緊湊，非常適合優化終端產品的尺寸及成本，同時提供最大化的設計靈活性。模組可在負40攝氏度至正85攝氏度溫度範圍內運行，確保其堅固耐用。
移遠通信致力於推動物聯網創新，以實現更智能的世界。作為一家高度以客戶為中心的機構，移遠通信是全球端到端物聯網解決方案供應商，並提供卓越的支援及服務。
移遠通信擁有一支超逾5,800名專業人士組成的全球團隊，在提供端到端物聯網解決方案方面處於領先地位，涵蓋流動通訊、全球導航衛星系統、衛星、Wi-Fi及藍牙模組、高性能天線、增值服務以及包括ODM服務及系統整合在內的全套交鑰匙方案。
移遠通信在全球設有區域辦事處及支援團隊，其國際領導地位致力於推動物聯網發展，並協助構建更智能的世界。
（美聯社）
廣和通無線解決方案今日宣布推出兩款全新Android 16智能模組，分別為高效能4G智能模組SH602FA及入門級5G智能模組SE505FE。這些模組專為工業及商業物聯網應用而設計，結合Android 16、整合無線連接及強大多媒體功能，以精巧外形設計，旨在簡化開發並加快產品上市時間。
透過將Android 16引入4G及5G物聯網裝置，廣和通讓開發人員能夠構建更智能的連接產品，具備更豐富的用戶介面、增強的多媒體效能及無縫整合至現代智能建築、零售及工業環境。
廣和通推出適用於4G及5G物聯網裝置的Android 16智能模組 AP圖片
Android 16使連接裝置能更智能地與周邊系統通訊，同時降低開發複雜性。例如，自動販賣機可直接與智能建築的能源管理平台交換數據，無需大量客製化整合。零售資訊站可利用Android內置的介面功能，顯示實時營運更新、促銷內容及交易確認，而無需依賴獨立的顯示控制器。穿戴式裝置、工業手持設備及車載系統亦受惠於更靈敏的圖像、改進的媒體效能及透過作業系統提供的增強安全功能。
對於裝置製造商而言，這意味著平台層面提供更多功能，減少軟件開發工作、降低硬件要求並縮短產品開發週期。
廣和通無線解決方案產品開發經理Zeljko Maric指出：「透過SH602FA及SE505FE，我們正將Android 16提供予連接領域兩端的物聯網開發人員。無論客戶是利用4G開發高效能工業終端，抑或將經濟實惠的5G連接引入新型智能裝置，他們現時均可透過全球認證、可供生產的智能模組使用Android 16，這些模組可降低設計複雜性並加快部署。」
SH602FA：適用於工業物聯網的Android 16 4G智能模組
SH602FA專為需要卓越4G效能的開發人員而設計，同時不影響運算能力或多媒體功能。該模組採用聯發科MT8786晶片組，具備2個Cortex-A75及6個Cortex-A55處理器架構，並配備G52 MC2圖像處理器，提供圖形密集型嵌入式應用所需的效能，無需外部主處理器。支援高達64MP的鏡頭及每秒30幀的2K影片，該模組適用於手持終端、工業檢測設備、智能對講機、安全設備及多媒體應用。它以精巧的LCC外形整合LTE Cat 4、Wi-Fi 802.11ac、藍牙5.1及GNSS，並支援多種介面以實現快速整合。
SE505FE：適用於下一代連接裝置的Android 16 5G智能模組
SE505FE使Android驅動的5G連接可應用於更廣泛的物聯網應用。該模組基於聯發科MT8863T晶片組，具備2個Cortex-A76及6個Cortex-A55處理器架構及Mali-G57圖像處理器，支援5G Sub-6GHz及LTE Cat 4，以及Wi-Fi 6、藍牙5.2及GNSS。典型應用包括AR/VR裝置、數碼標牌、智能網關、平板電腦、工業PDA、機械人及智能影片平台。
加速基於Android的物聯網創新
SH602FA及SE505FE共同擴展廣和通的Android智能模組產品組合，為開發人員及原始設備製造商提供4G及5G物聯網裝置的可擴展選項。透過結合Android 16、整合無線連接、強大多媒體處理及全球認證支援，新模組有助於降低工程複雜性、加快產品開發並實現更快部署，涵蓋工業自動化、零售、物流、智能城市、醫療保健及其他連接應用。
關於廣和通
廣和通對更智能世界的熱情驅動我們加速物聯網創新。作為一家高度以客戶為中心的組織，我們是全球端到端物聯網解決方案供應商，並獲得卓越支援及服務。
憑藉全球超8,900名專業人員組成的團隊，我們在提供端到端物聯網解決方案方面處於領先地位，涵蓋蜂窩、GNSS、衛星、Wi-Fi及藍牙模組、高效能天線、增值服務以及包括ODM服務及系統整合在內的全面交鑰匙產品。
憑藉全球各地的區域辦事處及支援，我們的國際領導團隊致力於推動物聯網發展並協助構建更智能的世界。
（美聯社）
