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東方科脈延期1日掛牌 將於7月9日登場

錢財事

東方科脈延期1日掛牌 將於7月9日登場
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東方科脈延期1日掛牌 將於7月9日登場

2026年07月08日 08:26 最後更新:08:27

原定今日(7月8日)掛牌的東方脈科(01770)昨晚發公告,表現公司H股掛牌日期將延至7月9日。

圖片來源:東方科脈官網

圖片來源:東方科脈官網

公告指出,按原定上市時間表,該公司最遲應在昨天晚上11時發表有關最終發售價、招股結果等資料的公告,但由於公司需要額外時間以敲定有關公告及聯得監管機關的批准,故上市間表將延遲,預期公司H股在明天才開始掛牌。

多達6隻新股趕在10月最後1個交易日開始招股,合共集資最多60.19億元,當中集資額最大的是登臨科技(09917),籌最多17.64億元。

登臨科技招股書封面

登臨科技招股書封面

通用圖形處理器(GPGPU)提供商登臨科技,將以每股介乎231元至288元發售612.5萬股H股。以1手25股計,入場費7,272.61元。

以招股範圍中位數259.5元計,集資淨額14.8億元,約35%用於現有GPU產品線的迭代升級及商業化落地;約25%用於新產品類別的開發及商業化落地;約20%用於開發芯片產品的軟件工具鏈;約10%加強銷售和營銷能力;約10%用作營運資金及其他一般企業用途。

同日招股的宏芯宇(02681)、芯德半導體(07672)、和美藥業(00054),集資額最多也均逾10億元。

宏芯宇電子官網

宏芯宇電子官網

存儲器廠商宏芯宇計畫以每股72.29元至82.9元發售1,471.72萬股H股,集資最多12.2億元。該股1手100股,入場費8,373.6元。

以招股範圍中位數77.6元計,集資淨額約10.54億元,40%用於存儲產品的開發及商業化;35%用於主控芯片的研發及迭代;15%用於提升晶圓及主控芯片驗證及測試能力;10%用於運營資金及一般公司用途。

半導體封測服務提供商芯德半導體,則以每股8.6元至9.6元發售逾1.06億股H股,集資最多10.23億元。該股1手500股,入場費4,848.41元。

芯德半導體招股書封面

芯德半導體招股書封面

生物製藥公司和美藥業將以每股15.5元至18.9元,發售5,521萬股H股,集資最多10.43億元。該股1手100股,入場費1,909.06元。

和美藥業招股書封面

和美藥業招股書封面

集成儲能系統解決方案供應商遠信儲能(09621),則以每股介乎8.54元至11.1元,發售5,754.05萬股H股,集資最多6.39億元。該股1手500股,入場費5,605.97元。

中藥飲片產品供應商新荷花(02206),將以每股介乎40.2元至50.55元發售651.73萬股H股,集資最多3.29億元。該股1手50股,入場費2,552.99元。

上述6隻新股中,和美藥業與遠信儲能將於11月4日中午截止認購,於11月9日掛牌;芯德半導體與登臨科技則在11月5日中午截止認購,於11月10日上市;新荷花在11月6日中什截止認購,11月11日上市;宏芯宇招股在11月9日中午截止認購,11月12日掛牌。

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